公告日期：2026-03-14

证券代码：688584 证券简称：上海合晶
上海合晶硅材料股份有限公司

（住所：上海市松江区石湖荡镇长塔路 558 号）

2026 年度向特定对象发行 A 股股票

方案论证分析报告

二〇二六年三月

上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《公司章程》的规定，公司编制了 2026 年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析报告。

本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《上海合晶硅材料股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、本次向特定对象发行股票的背景和目的
（一）本次发行的背景

1、国家政策持续发力，重点支持大尺寸半导体硅片行业发展

半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业，亦是关系我国国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业。近年来，我国有关部门相继出台多项产业政策及产业指导目录，重点支持大尺寸半导体硅片行业的发展。

2020 年，国家发改委、科技部、工信部、财政部出台《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，指出通过围绕微电子制造等重点产业链供应链稳定，加快大尺寸硅片等领域实现突破，增强新材料产业弱项。
2021 年，全国人民代表大会审议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》，强调在“十四五”期间要进一步强化国家战略科技力量，推动半导体硅外延片所属集成电路等产业的创新发展，进一步为半导体硅片行业的参与者提供了良好的外部发展环境。

2023 年，国家发改委出台《产业结构调整指导目录》，将 8 英寸及以上硅
片生产列为鼓励类项目。

2024 年，工业和信息化部发布的的《重点新材料首批次应用示范指导目录》，将 8-12 英寸硅单晶抛光片和外延片作为先进半导体材料列入指导目录。

在国家高度重视、大力扶持的大背景下，预计未来我国半导体大尺寸硅片行业将迎来高速发展。公司本次拟投资的募投项目属于 12 英寸半导体硅外延片领域，与国家的战略发展和政策支持方向高度一致。

2、下游市场需求拉动半导体硅片行业发展，大尺寸硅片是目前全球半导体硅片扩产的主流方向

受益于智能手机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、高性能计算、区块链、物联网、汽车电子等的快速发展，庞大的下游市场需求拉动了上游半导体硅片行业的发展。根据
WSTS 统计，全球半导体市场规模从 2017 年的 4,122 亿美元提升至 2024 年的
6,305 亿美元，年均复合增长率为 6.26%，2025 年市场规模有望提升至 7,104 亿
美元。相应地，根据 SEMI 统计，全球半导体硅片（不含 SOI 硅片）销售规模从
2017 年 87 亿美元增长到 2024 年的 115 亿美元，年均复合增长率为 4.07%，预计
2025 年全球半导体硅片（不含 SOI 硅片）销售规模将提升至 127 亿美元。

12 英寸硅片是目前全球半导体硅片扩产的主流方向。根据 SEMI 统计，12
英寸硅片贡献了 2024 年全球所有规格硅片出货面积的 75%以上。随着人工智能、高性能计算、存储芯片等下游领域的爆发式发展，下游市场对 12 英寸硅片的质量和数量提出了更高要求，12 英寸产能是目前全球半导体硅片扩产的主流方向，预计未来 12 英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。

公司本次拟投资的募投项目属于 12 英寸半导体硅外延片领域，系当前全球半导体硅片扩产主流方向，旺盛的下游市场需求为本次募投项目实施提供了市场基础。

3、大尺寸半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国产化供应存在较大缺口
半导体硅外延片是生产 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟
器件的关键材料，下游市场需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业作为半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节。目前中国半导体硅……
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