公告日期：2026-03-14

证券代码：688584 证券简称：上海合晶
上海合晶硅材料股份有限公司

（住所：上海市松江区石湖荡镇长塔路 558 号）

2026 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金投资项目可行性分析报告

二〇二六年三月

一、本次发行募集资金使用计划

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资金额 拟投入募集资金金额

1 12 英寸半导体大硅片产业化项目 257,454.00 70,000.00

2 补充流动资金 20,000.00 20,000.00

合计 277,454.00 90,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
二、本次发行募集资金投资项目的基本情况

（一）项目概况

1、12 英寸半导体大硅片产业化项目

公司拟使用本次向特定对象发行股票募集资金，用于全资子公司郑州合晶“12 英寸半导体大硅片产业化项目”的投资建设，本项目将依托公司目前在 12英寸半导体硅片领域所积累的研发技术、生产工艺、客户群体等，一方面有效提升公司 12 英寸半导体硅片产能产量规模及市场占有率，预计本项目达产后公司
将新增年产 90 万片 12 英寸衬底片及年产 72 万片 12 英寸外延片，另一方面将进
一步丰富公司 12 英寸外延片产品矩阵，将外延片应用领域由目前的功率器件进一步拓展至 CIS 模拟芯片等领域，进一步提升公司外延片产品竞争力。

2、补充流动资金

公司本次募集资金拟使用 20,000.00 万元用于补充流动资金，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，保障公司可持续发展。

（二）项目实施的必要性

1、进一步提升公司在 12 英寸外延片领域竞争力，符合上市公司战略发展方向

公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的硅片厂商，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司秉承功率器件 8 英寸外延片成为标杆、12 英寸做强做大的经营战略规划，在过往经营过程中，不断推出适应各类型客户需求的产品，扩充各尺寸半导体硅外延片产能，综合提升公司市场地位和竞争优势。
截至目前，公司外延片产品以 8 英寸为主，产品应用领域以功率器件为核心。因此，为进一步提升公司在 12 英寸外延片领域竞争力、早日实现公司战略发展目标，公司拟实施本次募投项目。

本次募投项目的实施不仅将大幅增加公司 12 英寸硅片的产能产量，进一步提升公司在 12 英寸外延片领域的生产能力及未来业绩规模，同时将实现公司外延片产品矩阵的升级，将外延片产品应用领域由功率器件进一步拓展至 CIS 模拟芯片等领域，从而有效提升公司的行业地位及核心竞争力，为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。

2、把握 12 英寸半导体硅片国产化替代市场机遇，进一步提升我国半导体硅外延片国产化水平

半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高、客户认证周期较长、产业化存在较高壁垒。目前，海外半导体硅片企业在 12 英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的行业竞争格局。相较而言，国内半导体硅片企业在部分关键核心技术上与国际先进水平仍存在一定差距，规模化量产、良率稳定性及成本控制能力等方面有待进一步提升。尽管……
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