公告日期：2026-03-14

证券代码：688584 证券简称：上海合晶

上海合晶硅材料股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关规定，结合公司本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2026 年度向特定对象发行A 股股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：一、公司的主营业务

公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

公司在外延片领域具有较强的产品和技术竞争力。凭借在各个制程环节的丰富生产经验以及对全流程生产过程的精细化质量管理能力，公司能够对外延片的关键参数进行精确控制，外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。

公司客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 90,000 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资金额 拟投入募集资金金额

1 12 英寸半导体大硅片产业化项目 257,454.00 70,000.00

2 补充流动资金 20,000.00 20,000.00

合计 277,454.00 90,000.00

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
（二）募集资金投资项目基本情况及可行性分析

1、项目基本情况

（1）12 英寸半导体大硅片产业化项目

公司拟使用本次向特定对象发行股票募集资金，用于全资子公司郑州合晶“12英寸半导体大硅片产业化项目”的投资建设，本项目将依托公司目前在 12 英寸半导体硅片领域所积累的研发技术、生产工艺、客户群体等，一方面有效提升公司12 英寸半导体硅片产能产量规模及市场占有率，预计本项目达产后公司将新增年
产 90 万片 12 英寸衬底片及年产 72 万片 12 英寸外延片，另一方面将进一步丰富
公司 12 英寸外延片产品矩阵，将外延片应用领域由目前的功率器件进一步拓展至CIS 模拟芯片等领域，进一步提升公司外延片产品竞争力。

（2）补充流动资金

公司本次募集资金拟使用 20,000.00 万元用于补充流动资金，有助于解决公司
经营发展过程中对流动资金的需求，保障公司可持续发展。

2、项目实施的必要性

（1）进一步提升公司在 12 英寸外延片领域竞争力，符合上市公司战略发展方向

公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的硅片厂商，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的……
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