公告日期：2026-03-14

上海合晶 688584

上海合晶硅材料股份有限公司

2026 年度提质增效重回报行动方案

上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以投资者为本的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、
对公司价值的认可，为履行社会责任，公司于 2025 年 3 月 19 日发布《2025 年
度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”），为公司 2025 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2025 年度的主要工作成果及 2026 年度优化目标和提升举措汇报如下：

一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

报告期内，公司实现营业收入131,134.18万元，较上年同期的110,873.63万元增长18.27%；归属母公司所有者的净利润12,534.97万元，较上年同期的12,078.34万元增长3.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,668.71万元，较上年同期的10,751.57万元增长8.53%。业绩增长主要因行业景气度回升，下游客户库存水位回归合理，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。

二、持续加强募投项目管理，提升公司科技创新能力

2024年2月8日，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金总额为人民币15亿元，实际募集资金净额为13.9亿元。公司使用募集资金投入“低阻单晶成长及优质外延研究项目”、“优质外延片研发及产业化项目”及补充流动资金等项目。

截至2025年12月31日，公司募集资金基本情况如下：

单位：人民币元

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项目 金额

一、募集资金总额 1,500,228,775.76

其中：超募资金金额

减：直接支付发行费用 110,053,733.47

二、募集资金净额 1,390,175,042.29

减：

以前年度已使用金额 664,835,741.15

本年度使用金额 441,397,825.26

暂时补流金额

现金管理金额 289,889,411.36

银行手续费支出及汇兑损益 9,427.15

其他-具体说明
加：

募集资金利息收入 19,809,489.52

其他-具体说明

三、报告期期末募集资金余额 13,852,126.89

2025 年度，“低阻单晶成长及优质外延研究项目”按土建及机电合同计划，房屋土建、无尘室机电及消防、厂务设施等，完成生产设备入厂条件，生产设备及配套设施等已陆续进厂进行安装调试作业。“优质外延片研发及产业化项目”所有的外延片生产相关的设备及配套设施均已完成到厂安装调试，通过“过程控制审查委员会”评审已投入制造部门量产使用，达成优质外延片研发及产业化项目既定目标。

2026年度，公司将持……
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