公告日期：2025-05-16

证券代码：688595 证券简称：芯海科技

债券代码：118015 债券简称：芯海转债

芯海科技（深圳）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-004

■特定对象调研 □分析师会议

投资者关 □媒体采访 □业绩说明会

系活动类 □新闻发布会 □路演活动

别

□现场参观 □电话会议

□其他

日期/时间 2025 年 5 月 14 日 地点 会议室

1、 2025 年一季度毛利率提升至 37.19%，主要驱动因素是什么？

公司回答：公司 2025 年一季度毛利率同比提升约 3 个百分点，主要原因是随着前
几年的战略布局，公司产品结构发生了变化，2-5 节 BMS、PPG 新产品出货量较上年
同期翻番增长，传统业务占比较上期有所下降，产品结构优化使得毛利率同比增长。
2、 请问公司在人形机器人或电子皮肤相关产品中具有什么布局吗？

公司回答：人形机器人对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在
投资者关 机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，公司已与相关客户展开探
系活动主

要内容介 索与合作。例如，ADC 是电子皮肤的底层技术之一，高精度 ADC 能将微小压力变化
绍 精准数字化，避免信号模糊。芯海 ADC 具有高精度、高线性度、低温漂等特性，且
布局广泛、应用场景众多。机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维
力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设备的精确运转离不开对应的
高精度 ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。
3、 公司在 PC 业务的布局规划？产品的核心竞争力来自于哪里？

公司回答：AI 带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯
片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以 EC 为核心，覆盖 PD、HapticPad、

USB 3.0 HUB、BMS 的横向产品布局；同时，也完成了从 AI PC、笔记本电脑到台式
机、工控机、边缘计算及服务器的 EC、SIO、edge BMC 的纵向产品布局。公司 EC
是大陆首个通过 Intel 国际认证的 EC 产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验
证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已
经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。荣耀首款 AI PC MagicBook Pro 16
已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能 EC 芯片；USB 3.0 HUB 产品已在
客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代 Super IO 产品已经导入客户端。截
至 2024 年年末，EC 累计出货量近 1,000 万颗。

随着 AI 大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，从而产生了
海量的终端数据分析处理需求。企业的业务部署场景和数据产生正在向端侧、边缘
侧“迁移”。公司针对边缘计算及服务器市场的轻量级 edge BMC 管理芯片，已经
上市并开始导入客户端。

公司凭借 20 余年高精度 ADC 技术积累及高可靠性 MCU 技术壁垒，构建了覆盖从计
算机到服务器领域的全系列产品，并进入荣耀、Intel 等国内及全球头部客户供应
链。通过“感知+计算+连接+算法”全栈技术整合和生态协同，形成深度客户黏性。
未来，公司仍将坚持以“驱动计算、服务计算”为方向，助力 PC 从“生产力工具”
进化为“智能伙伴”，与行业伙伴共同开启 AI 时代 P……
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