7月30日晚，芯海科技公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。此举旨在深化公司国际化战略布局，提高公司综合竞争力和国际品牌形象，并利用国际资本市场多元化融资渠道。目前，公司正与相关中介机构进行商讨，细节尚未确定。
8月1日，芯海科技证券部工作人员回应中国证券报记者，公司筹划H股上市事项，预计会对公司海外拓展和业务布局有所帮助。具体的影响，公司还在做一些细节上的评估，一切以公司公告为准。
图片来源：公司公告
芯海科技表示，此次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。待确定具体方案后，此次发行H股并上市尚需提交公司董事会和股东大会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准。此次发行H股并上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。
芯海科技2024年年报显示，公司是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域的应用创新。
年报显示，2024年，行业景气度改善，公司下游客户需求回暖，公司传统业务产品出货量稳步回升。同时，公司新产品逐步上市，尤其是多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用，推动公司整体营收实现增长。2024年，公司实现营业收入约7.02亿元，同比增长62.22%；净利润为-17287.36万元，同比续亏。
芯海科技2025年一季报显示，一季度，公司实现营业收入1.58亿元，同比增长4.66%；净利润为-2403.76万元，同比减亏。
