公告日期：2026-05-06

证券代码：688595 证券简称：芯海科技

债券代码：118015 债券简称：芯海转债

芯海科技（深圳）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关 □媒体采访 ■业绩说明会（2025年年度科创板模拟芯片设计行业

系活动类 集体业绩说明会）

别

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

参加单位 线上参加本次业绩说明会的投资者

名称

日期/时间 2026 年 4 月 30 日 15:00-17:00

地点 上海证券交易所上证路演中心

董事长、总经理：卢国建先生

上市公司 董事、副总经理：万巍先生
接待人员 董事、财务总监：谭兰兰女士

姓名 董事会秘书：张娟苓女士

独立董事：余进华先生

一、请问如何看待行业未来的发展前景？

公司回答：当前集成电路产业正处在多重新技术变量叠加交汇的历史性拐点。汽车电子、
AI 终端和物联网是核心增长引擎。更为重要的是，中国半导体产业已进入从补短板到
投资者关 建长板的战略关键期。在这场变革中，芯海科技的战略定位十分关键。AI 赋能在消费电 系活动主
要内容介 子、汽车和物联网等场景中的应用不断加深，行业对高精度测量、安全控制和实时感知
绍 芯片的需求正在井喷式增长。边缘 AI 设备正在重塑"云-边-端"协同的计算格局，边缘
计算、汽车电子、BMS 等细分赛道均呈现出巨大的增长空间。芯海长期深耕的"模拟信号
链+MCU"双平台技术，恰是 AI 与智能终端实现精准感知和高效管理的核心基座。展望未
来，公司将进一步深化 AI 在端侧、边缘侧产品中的应用，持续突破车规级安全芯片等

高壁垒领域，用坚实的科技创新与持续改善的业绩，推动公司在国产半导体产业升级的
重要窗口期实现更大跃升。

二、请问贵司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？

公司回答：公司未来盈利增长的核心驱动力主要来自三个方面：

1.公司多节 BMS 芯片已在国内头部客户大批量出货，车规级 BMS AFE 获得国际功能安全
认证；计算外围芯片生态中的 EC、PD、USB HUB 等产品全面导入全球主流笔电供应链。
随着这些产品收入规模持续扩大，规模效应将逐步显现。

2.国产替代与政策红利形成强劲的增量窗口。公司作为鸿蒙生态核心共建方，接入项目
和终端出货量持续攀升，全面拉动感知、连接、控制类芯片的需求。同时，车规级 MCU、
ADC 等产品已实现量产上车，首颗 ASIL-D 等级 MCU 成功回片，汽车电子业务正从战略
投入期迈向收获期，成为第二增长曲线的核心引擎。

3.在保持高强度研发投入的同时，公司将持续推进 IPD、LTC 等流程型组织变革，提升
研发转化效率和运营效率，优化费用结构。随着收入规模的快速扩大和费用率的摊薄，
盈利能力将稳步改善，实现高质量发展。

三、请问贵司本期财务报告中，盈利表现如何？

公司回答：2025 年，公司实现营业收入 8.5 亿元，较上年同期增长 20.82%；系前期战
略投入新产品如系列化 BMS 芯片、智能穿戴 PPG 芯片及 USB-HUB 芯片进入快速上量阶
段，叠加传统优势业务包括智能仪表、人机交互及低端消费类芯片需求回稳，出货保持
稳定，推……
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