正帆科技（688596.SH）7月9日公告，公司拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”或“标的公司”）5名股东持有的62.23%股权，本次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。估值方面，各方同意拟按照标的公司100%股权价值为18亿元估值转让62.23%的股权。若按此测算，本次收购价格预计为11.20亿元。

　　公开资料显示，正帆科技主要业务为向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供设备类(CAPEX)业务和非设备类(OPEX)业务。

　　公告显示，正帆科技拟以现金方式向SINGAREVIVAL控股私人有限公司、沈阳秦科创业投资合伙企业(有限合伙)、上海汉富集业咨询管理合伙企业(有限合伙)、辽宁汉宥咨询管理合伙企业(有限合伙）、辽宁唐科咨询管理合伙企业(有限合伙)5名标的公司股东购买其持有的汉京半导体总计62.23%的股权,并将标的公司纳入合并报表范围。

　　汉京半导体成立于2022年，系由原沈阳汉科半导体材料有限公司（简称“汉科半导体”）全体核心团队成立的专注于高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料的主体，汉京半导体与汉科半导体于2024年10月24日签订《资产转让协议》，约定汉科半导体向汉京半导体出售特种陶瓷制品、石英与金属材料制品制造和维修业务的相关资产，汉科半导体将全部业务转给汉京半导体后逐步停止生产经营，上述交易已于2024年11月24日完成交割。汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。

　　从主要财务指标来看，2023年、2024年及2025年一季度，汉京半导体分别实现营业收入5.09亿元、4.61亿元及8822.20万元；净利润分别为1.18亿元、8401.83万元及2320.23万元。

　　出让方承诺，本次交易正式完成后，2025年至2027年三年标的公司累计净利润不低于3.93亿元。出让方应当对业绩承诺承担现金补偿和担保责任。

　　根据汉京半导体的主营业务情况，其同行业可比非上市公司的估值区间为市盈率（PE）15倍至36.8倍之间。按汉京半导体2024年净利润8401.83万元计算，本次对应PE为21.4倍，与市场估值情况相符。若考虑其承诺未来三年净利润3.93亿元，即平均每年1.31亿元计算，则对应PE为13.7倍。截至本公告披露日，标的公司正在进行审计评估，最终交易金额将依据评估报告确定，以公司后续披露为准。

　　正帆科技表示，本次交易契合公司发展战略。交易完成后，公司将为汉京半导体导入更多客户资源，同时在产品拓展、技术研发、运营能力等方面产生较强的协同效应，使公司在半导体核心零组件领域取得更大成长，推动OPEX业务发展，提升公司的核心竞争力与持续的业绩增长动力。