天承科技表示，本次认购旨在推进公司整体战略实施，把握集成电路产业发展机遇，加快融入上海市的集成电路产业，进一步提升公司综合竞争力。

　　据悉，电子材料基金目标规模预计6.69亿元，由国泰君安创新投资有限公司担任基金管理人及执行事务合伙人。该基金主要投向高端电子化学品及配套材料，布局半导体及泛半导体领域高附加值环节，重点投资国产化率低、市场空间广阔的高精尖电子化学品领域，并与上市公司开展多元化联动。

　　天承科技完成认购后，出资比例将达到7.47%。上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（下称“集成电路母基金”）同步以1.99亿元参与认购该基金，出资比例达29.75%。集成电路母基金于2024年7月发布，总规模达450.01亿元，重点投向包括但不限于集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等集成电路相关领域，为“上海三大先导产业母基金”之一。

　　关于本次投资的影响，天承科技表示，该基金的主要投资方向与公司所处行业和战略规划契合，有利于公司借助专业机构的资源优势及投资管理经验，挖掘与公司业务方向具有协同性的优质项目，加速产业资源整合，推动公司的产业生态布局和业务发展，提升可持续发展能力，做大做强上市公司平台。同时，公司也将积极配合上海市集成电路产业在高端电子化学品领域的布局和发展规划，充分利用上市公司平台优势，提升产业链韧性和自主能力。

　　值得关注的是，天承科技已于今年7月16日将注册地址变更为中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室。