公告日期：2025-08-20

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-044
上海天承科技股份有限公司

关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

上海天承科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天承科技”）于2025年8月19日召开了第二届董事会第二十次会议及第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，在确保募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，同意将部分超募资金人民币9,100.00万元用于永久补充公司流动资金，占超募资金总额的比例为29.71%。保荐机构民生证券股份有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项出具了明确同意的核查意见。该事项尚需提交公司股东会审议通过后方可实施。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行股份的数量为14,534,232股，发行价格为每股人民币55.00元，募集资金总额为人民币799,382,760.00元。扣除各项发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元。截至2023年7月4日，上述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大华验字[2023]000411号）。

为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司及募投项目实施主体与保荐机构、募集资金专户开户银行签署了募集资金专户存储三方及四方监管协议。

二、募集资金投资项目的基本情况

根据《广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《广东天承科技股份有限公司于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的公告》（公告编号：2023-008）《广东天承科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2024-013）及《广东天承科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2025-035），公司首次公开发行股票募集资金拟投入以下项目的建设：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 募集资金
拟投入金额

1 年产 30000 吨专项电子材料电子化学品项目 24,943.11 17,052.70

2 金山工厂升级改造项目 12,400.57 8,360.17

3 补充流动资金 15,000.00 15,000.00

4 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技 5,000.00 3,000.00
改项目

合计 57,343.68 43,108.85

公司募集资金净额为70,737.90万元，其中超募资金为30,629.05万元。

三、本次使用部分超募资金永久补充流动资金的计划

在确保募集资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，为满足公司流动资金需求，提高募集资金的使用效率，维护上市公司和股东的利益，根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》的相关规定，公司拟使用部分超募资金永久补充流动资金，用于公司的生产经营，符合公司实际经营发展的需要，符合全体股东的利益。

公司超募资金总额为30,629.05万元，本次拟用于永久补充流动资金的金额为9,100.00万元，占超募资金总额的比例为29.71%。公司最近12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的30%，未违反……
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