公告日期：2025-11-13

证券代码：688603 证券简称：天承科技

上海天承科技股份有限公司投资者关系活动

记录表

编号：2025-003

特定对象调研 分析师会议

投资者关系活 媒体采访 业绩说明会

动类别 新闻发布会 路演活动

现场调研 电话会议

其他

通过上证路演中心参与“关于参加 2025 年上海辖区上市公司三季报
参会单位

集体业绩说明会的公告”的投资者

调研时间 2025 年 11 月 13 日（周四）15:00-16:00

会议地点 上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

董事长、总经理：童茂军

上市公司接待 董事会秘书、副总经理：费维
人员姓名 财务负责人：王晓花

独立董事：石建宾

网络文字互动问答

（一）面对复杂恶劣的外部环境，公司接下来如何维持相对稳定的业
绩增长？

答复：

尊敬的投资者您好，过去十余年，公司通过不断自主研发和下游
投资者关系活

推广，成功从外资垄断中突围，获得了行业和客户的广泛认可，目前
动主要内容记

已成为国内高端沉铜、水平电镀技术的牵头企业。未来，公司将继续
录

以高端 PCB、封装基板、半导体先进封装等领域关键材料为核心，在
持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产
品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争
力。感谢您的关注！

（二）请问公司明年业务方面是否有新的战略规划?

答复：

尊敬的投资者您好，公司明年将以高质量发展为战略目标，全面
提升经营管理水平，从多个维度提升企业竞争力：持续强化市场拓展
能力的同时，通过提升高价值产品的销售占比，优化公司收益率；持
续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵
和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求；深入推进精细化
管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制，实现降本
增效；积极布局海外市场，推动泰国工厂的建设进度，提升公司海外
市场影响力；持续引入国内高端技术人才，在上海集成电路集中地设
立总部和研发中心平台，积极优化现有核心产品并开发新配方，不断
拓展半导体、显示面板、新能源等新领域的产品应用。

公司将以高端 PCB、集成电路等相关电子化学品双轮驱动，推动
公司规模与产品力持续增长变强，力争成为专用功能性湿电子化学品
领域的行业领军品牌。感谢您的关注！

（三）了解到公司产品在不断升级，请问产品升级的方向主要是什么?
答复：

尊敬的投资者您好，天承科技始终以自主研发为根本，抓紧产业
升级和国际化的新机遇。产品升级的方向主要围绕下游行业高性能计
算和人工智能发展趋势、以及 PET、ABF、玻璃基板、M9 新材料以及
先进封装新工艺等的需求展开。公司将不断探索前沿工艺的融合发
展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并提……
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