天承科技深耕高端功能性湿电子化学品领域十多年，其客户群主要聚焦AI服务器领域。面对行业发展机遇，童茂军强调，未来，公司将继续以高端PCB、封装基板、半导体晶圆制造及先进封装等领域关键材料为核心，积极巩固现有市场优势，并通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比。

　　随着PCB行业向高端化发展，市场对产品的设计和性能的要求和标准提升。童茂军表示，凭借十多年的研发储备，天承科技具备足够的能力和信心，通过研发新产品或升级原有产品，精准匹配行业高端化发展的需求。

　　锚定“十五五”规划建议发展方向，公司正以技术与产能为双翼，持续深化全球化战略布局。童茂军介绍，结合产业发展趋势、市场需求增长以及企业出海浪潮，公司于2023年开始布局东南亚市场，目前已在当地设立公司、购置土地，正积极筹备建厂。此外，公司计划于2026年在韩国、日本等地进行布局，完善在半导体晶圆制造、先进封装及PCB制造领域的全球产业布局。

　　目前，高端功能性湿电子化学品的国产化程度仍较低，天承科技瞄准这一赛道机遇，于2025年投资设立半导体材料公司上海天承智元微电子科技有限公司。“从PCB领域跨界至半导体领域，虽然二者在产品上存在协同性与相通性，但行业特性仍有差异。因此，公司正积极探索具有技术、市场或资源互补性的优质项目。若有合适标的，公司将考虑通过并购等途径加速相关业务发展。”童茂军表示。