据悉，天承科技的产品线包括大马士革工艺、TSV、RDL、bumping、TGV等的电镀液添加剂，这些材料广泛应用于各芯片制程中，包括HBM在内等的各类存储、逻辑芯片上和芯片间的金属互联。

　　天承科技表示，在先进制程和先进封装等尖端领域，天承科技力争在2-3年内成为国内市占率超过20%的品牌。

　　同时，天承科技在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。

　　目前，天承科技还正与国内半导体装备头部企业共同推进电镀工艺的国产化整体解决方案。