公告日期：2026-04-28

上海天承科技股份有限公司

2025 年度董事会工作报告

2025 年度，上海天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《公司章程》《董事会议事规则》等相关规定，本着对全体股东高度负责的态度，勤勉履职、科学决策。报告期内，董事会切实履行各项法定职权，全面贯彻落实股东会决议，持续完善公司治理体系，不断提升规范运作水平，有效推动了公司的高质量发展，切实维护了公司及全体股东的合法权益。现将董事会 2025 年度工作情况汇报如下：

一、2025 年度公司总体经营情况

2025 年度，面对复杂多变的宏观环境，公司紧紧围绕既定战略目标，在紧抓AI 算力浪潮做大做强核心主业的同时，全面向集成电路领域跨越，打开了更广阔的发展空间。

报告期内，公司实现营业收入 470,964,851.77 元，同比增长 23.72%；实现归
属于上市公司股东的净利润 86,679,137.43 元，同比增长 16.07%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 74,426,882.99 元，同比增长 19.83%。
报告期内，公司重点推进了以下战略与经营工作：

（一）紧抓高端市场扩容机遇，推动核心产品向大客户渗透

面对全球 AI 算力爆发及高性能计算带来的产业链升级红利，公司紧紧把握高端 PCB 及集成电路市场的扩容机遇，全面发力高附加值赛道。报告期内，公司依托深厚的底层技术积淀，精准匹配下游重点客户对高端湿电子化学品严苛的性能需求。凭借卓越的产品力与定制化服务能力，公司核心产品在下游重点客户的供应链中实现了更深层次的渗透，产品验证与批量导入进程全面提速，进一步提升了公司在高端市场的份额。

（二）优化总部及研发区位布局，加速拓展集成电路新赛道

报告期内，公司正式将总部及研发中心落户上海张江。此举旨在充分利用上海的区位与人才高地优势，强化与集成电路产业链的协同联动。在持续深耕 PCB
电子化学品的基础上，公司正加速集成电路相关关键材料的研发与市场导入，努力满足下游客户日益增长的本土化配套需求，为公司长远发展积蓄新动能。

（三）加快海内外产能布局，构建全球化高效供应体系

国际市场方面，泰国子公司设立及项目用地购置顺利落地，海外营销网络初步成型，生产基地建设有序推进，辐射东南亚的本土化供应体系正加速构建；国内市场方面，公司持续优化产能矩阵，在稳步推进珠海基地建设的同时，全面启动上海主生产基地的提档升级。依托新增土地厂房与智能化改造的深入实施，上海基地 PCB 相关电子化学品产能将扩充至 4 万吨/年。海内外双轮驱动的产能生态，为公司高效承接全球业务、实现高质量发展筑牢了坚实根基。

（四）保持高强度研发投入，加速核心技术成果产业应用

董事会始终将技术创新视为驱动公司发展的核心引擎。报告期内，公司持续引进优秀研发人才，研发投入力度稳步提升。截至 2025 年末，公司累计获得现行有效专利授权 76 项。依托扎实的技术积累，公司紧扣沉铜、电镀等电子电路核心制程，加速推进前沿研发成果的商业化落地。通过将科技创新切实转化为产业应用，公司进一步巩固了核心技术壁垒，为高质量发展注入了强劲动能。

二、2025 年度董事会日常工作情况

（一）董事会会议召开情况

公司董事会设成员 6 名，其中独立董事 3 名。2025 年度，公司董事会共召
开了 10 次会议，会议的召集与召开程序、出席会议人员的资格、会议决议内容、表决程序和表决结果均符合法律法规和《公司章程》的规定。具体会议情况如下：

序 会议 召开 会议议案 表决
号 届次 日期 情况

第二届董事 2025 年 1 月 会议审议如下议案：1、《关于对外投资设立控股子公 各议案
1 会第十五次 10 日 司的议案》 均表决
会议 通过

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