公告日期：2026-04-28

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2026-013
上海天承科技股份有限公司

关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

上海天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用超募资金 9,100.00
万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额的 29.71%。

本事项尚需提交公司股东会审议。

一、募集资金基本情况

（一）募集资金金额、资金到账时间

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金总额 79,938.28 万元

募集资金净额 70,737.90 万元

超募资金金额 30,629.05 万元

募集资金到账时间 2023 年 7 月 4 日

经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行股份的数量为14,534,232股，发行价格为每股人民币55.00元，募集资金总额为人民币799,382,760.00元。扣除各项发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元。截至2023年7月4日，上述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大华验字[2023]000411号）。

为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，募集资金到账后，已全部存放
户银行签署了募集资金专户存储三方及四方监管协议。

（二）募集资金投资项目的基本情况

根据《广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《广东天承科技股份有限公司关于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的公告》（公告编号：2023-008）《广东天承科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2024-013）及《广东天承科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2025-035），公司首次公开发行股票募集资金拟投入以下项目的建设：

单位：万元

序 项目 项目 募集资金

号 名称 投资总额 拟投入金 备注

额

1 年产 30000 吨专项电子材料电子化学品项 24,943.11 17,052.70 ——

目

2 金山工厂升级改造项目 12,400.57 8,360.17 ——

3 补充流动资金 15,000.00 15,000.00 ——

4 集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂 5,000.00 3,000.00 超募资金
系列技改项目

合计 57,343.68 43,108.85 ——

二、超募资金使用安排

超募资金金额 30,629.05 万元

前次已使用金额 3,000.00 万元

□在建项目，项目名称，____万元

本次使用用途及金额 □新项目，项目名称，____万元

□回购注销，____万元

？其他，永久补充流动资金，9,100.00 万元

（一）超募资金前期使用情况

公司于2023年8月30日召开第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第八
次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的议案》，同意公司使用超募资金总计人民币3,000万元用于投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。