公告日期：2026-04-28

国联民生证券承销保荐有限公司关于上海天承科技股份有限公司
使用部分超募资金永久补充流动资金的核查意见

国联民生证券承销保荐有限公司（以下简称“保荐机构”或“国联民生承销保荐”）作为上海天承科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天承科技”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等有关规定，对天承科技使用部分超募资金永久补充流动资金事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

（一）募集资金金额、资金到账时间

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金总额 79,938.28 万元

募集资金净额 70,737.90 万元

超募资金金额 30,629.05 万元

募集资金到账时间 2023 年 7 月 4 日

经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕849号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行股份的数量为14,534,232股，发行价格为每股人民币55.00元，募集资金总额为人民币799,382,760.00元。扣除各项发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币707,379,026.55元。截至2023年7月4日，上述募集资金已全部到位，大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大华验字[2023]000411号）。

为规范公司募集资金管理，保护投资者权益，募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司及募投项目实施主体与保荐机构、募集资金专户开
户银行签署了募集资金专户存储三方及四方监管协议。

（二）募集资金投资项目的基本情况

根据《广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《广东天承科技股份有限公司关于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的公告》（公告编号：2023-008）《广东天承科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2024-013）及《广东天承科技股份有限公司关于变更部分募投项目的公告》（公告编号：2025-035），公司首次公开发行股票募集资金拟投入以下项目的建设：

单位：万元

序号 项目 项目 募集资金 备注

名称 投资总额 拟投入金额

1 年产 30000 吨专项电子材料电 24,943.11 17,052.70 ——

子化学品项目

2 金山工厂升级改造项目 12,400.57 8,360.17 ——

3 补充流动资金 15,000.00 15,000.00 ——

4 集成电路功能性湿电子化学品 5,000.00 3,000.00 超募资金
电镀添加剂系列技改项目

合计 57,343.68 43,108.85 ——

二、超募资金使用安排

超募资金金额 30,629.05 万元

前次已使用金额 3,000.00 万元

□在建项目，项目名称，____万元

本次使用用途及金额 □新项目，项目名称，____万元

□回购注销，____万元

？其他，永久补充流动资金，9,100.00 万元

（一）超募资金前期使用情况

公司于2023年8月30日召开第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资暨投资建设新项目的议案》，同意公司使用超募资金总计人民币3,000万元用于投资建设集成电路
功……
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