公告日期：2026-04-03

江苏先锋精密科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称：先锋精科 证券代码：688605

□√ 特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 2026 年 3 月 5 日：太保资产、摩根基金、华宝基金、广
发基金、景顺长城基金、中银基金

时间 2026 年 3 月 5 日

地点/方式 上海市浦东新区

上市公司接待人员 董事、副总经理：XUZIMING；董事、董事会秘书：XIE
姓名 MEI

一、公司介绍基本情况

公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应

商，于 2024 年 12 月 12 日在上海证券交易所科创板上
市。上市以来公司坚持高质量发展战略，进行了产能
布局、团队整合、新品研发及业务版图开拓等工作。
在产能布局方面，在原有先锋制造一厂及表处中
心的基础上，2025 年公司第二表处中心（靖江先捷）
新建产线项目及部分技改升级项目已投产；新建的先
锋制造二厂已完成竣工验收。如果投入设备、员工等
投资者关系活动主要 后达到满产，公司在靖江的产能预期可增加至 18-20
内容介绍 亿元。无锡先研募投项目依照计划已于 2025 年第一季
度启动建设，2025 年 10 月封顶，预计 2026 年下半年
可交付使用，满产状态能为公司增加 5-10 亿元收入。
在团队整合方面，公司于 2025 年 1 月将无锡至辰
收购为公司全资子公司，该公司创始人刘国辉博士多
年来主要从事粉末冶金、热等静压致密化及扩散链接
等方面的研发和产业化工作，具有丰富的技术开发和
公司管理经验。在加入公司后，刘国辉已被公司任命
为首席技术官、研发中心总经理，主导研发工作，进
一步加强了公司研发团队实力。

在新产品开发方面，公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度，目前新产品正在客户端进行验证，进度按计划进行，如验证顺利今年将实现收入。

在业务版图开拓方面，基于在半导体领域积累的丰富精密制造经验，公司将积极拓展高端医疗设备、航空方面的布局。医疗设备方面公司主要向医科达等客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备等高端医疗设备器件和零部件；航空业务已通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证 AS9100D，目前正在准备其它航空制造所需认证，如 NADCAP 认证、产品认证等，未来的主要客户是中国商飞及其供应商；商业航天方面已开始部分产品的表面处理业务，主要面向客户为民用火箭制造企业，目前已实现部分收入，但金额较小。
二、投资者主要问题回答
1、半导体上游扩产计划对公司的影响如何？
答：公司与芯片厂扩产间接关联，作为半导体设备零部件的供应厂商，公司订单与设备需求直接相关，如果上游设备需求释放预计将较快体现在公司订单上。2、目前市场需求情况、公司订单情况如何？
答：从公司了解的市场反映看，芯片厂扩产需求比较乐观。公司已为半导体扩产预备了充足产能，目前在手订单充足，产能利用率维持较高水平。
3、请介绍公司发行可转债的情况及募投项目？

答：2026 年 3 月 4 日，公司披露了向不特定对象发行
可转换公司债券预案……
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