公告日期：2026-04-28

浙江双元科技股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，增强投资者信心，促进公司持续发展，浙江双元科技股份有限公司（以下简称“公司”）对 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的执行情况进行了评估，并制定了 2026 年度“提质增效重回报”行动方案。公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案执行情况及 2026 年度“提质增效重回报”行动方案主要举措如下：

一、提升经营质量

（一）加快集成电路、半导体量检测领域布局

公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展，公司全自动晶圆 AOI 量检测系统和晶圆在线光谱量测系统均已研发完成。其中，全自动晶圆 AOI 量检测系统，采用自主研发的高性能低噪声工业线阵相机、高倍率光学显微物镜以及LED 同轴/环形光源，结合定制的 XYZ 运动平台以及自动聚焦模块，获取高质量的晶圆表面明/暗场图像，且可选配 3D 量测模块。利用传统+AI 算法对获取到的图像进行处理识别，从而实现晶圆外观缺陷的精准识别和分类，并对检测结果数据进行自动 Review、存储及报表生成。

此外，双元科技与其他各方于 2026 年 1 月成立了杭州芯测微讯科技有限公
司，由双元科技控股，从事半导体芯片高端封装行业 AOI 检测设备和泛半导体行业检测设备的研发生产。截至本报告披露日，相关样机尚在开发中。

（二）依托核心技术积累，公司积极布局具身智能领域

公司核心技术覆盖感知、决策、执行三大核心环节。在感知层，依托自研的高精度智能相机实现高效数据采集与环境感知；在决策层，公司自主开发了融合 AI 技术的机器视觉算法和图像处理软件等专用检测分析软件，完成深度分析建模与智能决策；在执行层，公司通过自研的闭环控制及解耦算法软件，凭借自动化控制平台实现精准运动控制与全流程闭环执行。上述三大核心能力深度融合，形成 “感知—分析—执行”一体化自主智能闭环链路，为公司面向复杂工业场景及高端智能应用领域提供系统级解决方案奠定坚实技术基础。

基于上述技术积累，公司积极拓展下游应用领域，拟在具身智能领域进行重点布局与业务开拓。2026 年 3 月，公司已与杭州新剑机电传动股份有限公司签署了《战略合作协议》，拟为新剑传动生产的“人形机器人智能驾驶底盘-行星滚柱丝杠、滚珠丝杠”开发自动检测装配设备。截至本报告披露日，相关样机尚在开发中。

（二）企业管理水平进一步提升

报告期内，公司进一步推进组织机构规整化、业务流程简明化、责任权利岗位化，继续完善组织架构、管理体系、管理机制，弥补短板、做精做深管理，通过目标量化分解考核等，提升企业整体运营效率；提升内部管控能力，强化合规管理、风险管理、缺陷管理等，进一步强化业务流程执行力，全面推行降本增效理念；全面推进业务全过程管理信息化，利用信息化手段，全面提升企业管理水平和效能。

公司高度重视人才引进、培养以及团队建设。公司将持续优化人才结构，既要引入公司需要的高素质的专业研发人才，也要加强销售团队和管理团队的建设，进一步提高公司市场开拓能力和整体管理水平。同时，公司将继续完善员工培养教育培训制度，广泛开展员工内部技术交流和外部进修，全方面提升公司员工的综合素质，构建和优化人才梯队。在吸引及留住人才工作方面，除了公司员工持股平台外，公司审议通过了 2026 年限制性股票激励计划，对现有人才梯队进行了深度优化和升级，积极扩充以研发为主的高端人才，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，为公司未来持续发展夯实基础。
二、加快发展新质生产力

（一）持续加大研发投入，不断更新迭代产品性能，并对 3D 检测领域做重点布局

公司已建立了灵活、高效的研发体系，并密切跟踪行业发展趋势，把握市场需求提前布局技术研发，快速满足客户产品技术变化。公司将不断更新迭代现有在线自动化测控系统、机器视觉智能检测系统的产品性能，继续完善 X-ray内部缺陷检测系统、3D CT 内部缺陷检测系统和基于 Linux 的嵌入式视觉系统、晶圆缺陷检测系统、色度检测系统等产品。在核心部件方面，提升 X/β射线传感器、微波水分传感器、高精度智能相机等部件的检测精度，增强激光位移传
感器、多系列智能相机等核心部件的研发，提前布局新一代智能处理板卡的研发，在数据采集速度、处理频率和存储量方面实现跨越式提升。公司 2026 年新立项了 AI 数据生成与迁移学习驱动的小样本工业缺陷检测平台研发、矩阵探测器的应用研究与开发、基于多能谱射线的面密度检测技术研究、3D 与 AI 工业相机的研发四……
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