公告日期：2026-05-29

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关 于 深 圳 精 智 达 技 术 股 份 有 限 公 司

向 特 定 对 象 发 行 股 票 申 请 文 件 的 审 核 问
询 函 中 有 关 财 务 事 项 的 说 明

大华核字[2026] 0011006459 号
上海证券交易所：

《关于深圳精智达技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕69 号）（以下简称“审核问询函”）奉悉。我们已对审核问询函所提及的深圳精智达技术股份有限公司（以下简称精智达、公司或发行人）财务事项进行了审慎核查，现汇报如下：

如无特别说明，本问询函回复报告中的简称或名词释义与《深圳精智达技术股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》中的相同。

本问询函回复除特别说明外数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

1、关于募投项目与融资规模

根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过295,900.00 万元，用于半导体存储测试设备产业化智造项目、半导体存储测试设备技术研发项目、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目、补充流动资金；（2）公司具有轻资产、高研发投入的特点。

请发行人在募集说明书中按照《监管规则适用指引——发行类第 6 号》第 4
条规定补充披露募投项目用地进展等情况。

请发行人：（1）本次募投项目与前次募投项目及现有业务的区别与联系，本次募投项目开展半导体存储测试设备研发及产业化的主要考虑及必要性、紧迫性；半导体存储测试设备产业化智造项目是否涉及新产品，是否符合投向主业相关要求；（2）结合公司研发模式、本次募投项目具体研发内容及与现有业务的协同性、研发成果预计转化情况、当前研发进展及后续安排、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、客户开发认证情况、原材料及设备采购等，说明实施本次募投项目的可行性；（3）结合本次募投各产品的市场需求及竞争格局、公司竞争优劣势、公司现有及规划产能、同行业可比公司扩产情况、产能利用率、产销率、在手订单及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施；（4）前次募投项目新一代显示器件检测设备研发项目、先进封装设备研发项目的具体投向及后续研发安排，前次募投项目延期的具体原因，是否影响本次再融资实施，相关研发进展是否符合预期；（5）本次募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据、非资本性支出构成情况，并结合持有货币资金、交易性金融资产等情况，说明本次融资规模的合理性；（6）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理。

请保荐机构对上述问题进行核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（5）（6）进行核查并发表明确意见，请保荐机构及发行人律师对募投项目用地取得情况进行核查并发表明确意见。

回复：

一、发行人说明

（一）本次募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据、非资本性支出构成情况，并结合持有货币资金、交易性金融资产等情况，说明本次融资规模的合理性

1、本次募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据

2026 年 5 月 27 日，公司召开第四届董事会第十六次会议、第四届审计委员
会第十次会议，审议通过了《关于调整公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金总额暨调整发行方案的议案》等议案，公司将本次募投项……
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