公告日期：2026-06-15

证券代码：688627 证券简称：精智达
深圳精智达技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

 特定对象调研 □ 分析师会议

□ 媒体采访  业绩说明会

投资者关系活动类别 □ 新闻发布会 ☑ 路演活动

 现场调研  电话会议

☑ 其他：券商策略会

尚融资本、浙江伟星资产、鞍钢集团资本、湖北省铁路发展基
金、深圳市前海东华投资、南昌产投投资基金、山东省绿色资
本、江西金控投资、西部证券、深圳中金岭南金汇资本、黑龙
江辰能资本、广州开投智造产业投资、第一创业证券、华西银
峰投资、财信证券、深圳市达晨财智创业投资、深圳望睿私募
创业投资基金、上海虢盛私募基金、深圳市中科蓝讯科技、红
土创业、国投瑞银、恒毅持盈（深圳）私募、信达澳亚基金、
参与单位 深圳国源信达资本、申万宏源、万和证券、恒生前海基金、上
海宝弘景资产、惠升基金、深圳前海佳世财富、广发证券、
Point72、长盛基金、长城基金、OberweisAssetManagementInc、
创金合信、深圳市嘉亿资产、远东宏信、前海开源资产、金圆
资本管理、深圳市港垚实业、百嘉基金、顶石资本、深圳市高
新投集团、长青藤资产、天演论（深圳）投资、越秀产业基金、
前海宝创投资、国信证券、龙蟠科技、上海中域投资、源乘投
资、善思投资、淳厚基金、国新投资、永安国富资产、江西潮
望投资、上海淳阳私募基金

时间 2026 年 6 月 10 日-6 月 11 日

地点 公司会议室、深圳东海朗廷酒店

接待人员姓名 董事会秘书：彭娟

一、请公司介绍半导体测试领域当前发展趋势？

当前半导体产业正经历深刻变革，人工智能、高带宽存储
芯片等新兴领域推动 2.5D/3D 封装、Chiplet 等先进封装技术
的快速发展，芯片内部结构日趋复杂，性能水平持续提升，相
应对半导体测试设备的技术水平提出更高要求。目前，作为
AI和 HPC 芯片中关键部分的 HBM 的测试逻辑已发生根本性
变化。由于 HBM 堆叠层数高且与 GPU 深度绑定，测试模式
已从传统的“抽样测试”转向“全深度测试”，这导致测试时间
大幅延长，从而推高了测试设备的需求量。HBM 的复杂性和
高价值属性使得存储测试设备需求呈现出技术升级和测试密
度提升所带来的结构性增长机会。为了更好满足客户对高端
投资者关系活动主要 半导体测试设备日益增长的市场需求，公司需要持续提升高
内容介绍 端半导体测试设备的产业化能力，进一步提升“设备平台+解
决方案”的综合服务能力，巩固并提升公司在半导体测试设
备领域的竞争力。

二、请公司介绍当前市场拓展情况及后续规划？

半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，国外龙头
厂商凭借先发优……
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