公告日期：2026-03-14

关于 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案评估报告暨 2026 年度“提质
增效重回报”专项行动方案的议案

各位董事：

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，增强投资者信心，促进公司长远健康可持续发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，
公司于 2025 年 4 月 24 日发布《合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2025 年度“提
质增效重回报”行动方案》，为公司 2025 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向。过去一年，公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将2025 年全年的主要工作成果暨 2026 年度行动方案报告如下：

一、坚守主业拓新局，核心技术筑牢高端制造竞争优势

2025 年全球高端制造稳步复苏，AI 算力持续爆发、数据中心规模化扩容及汽车智能化深度渗透，半导体、先进封装与 PCB 行业需求保持旺盛，高端国产替代进程全面深化。公司依托深厚的微纳直写光刻技术积淀，持续加速产品迭代与技术创新，推出适配芯片制造、先进封装及新能源汽车等核心场景的高端设备，稳步深化境内外市场布局；同时强化产业链协同合作，持续优化全球供应链体系，构建技术引领+高效响应的全球化竞争优势，坚定迈向微纳直写光刻领域国际领军企业，为全球高端制造产业注入持续创新动能。报告期内公司经营保持稳健增长，在技术突破、市场开拓、产业协同等方面取得显着进展，核心竞争壁垒持续加固。

1、PCB 业务提质扩圈：高端突破+智能升级+全球拓展

2025 年公司持续推进 PCB 主业高端化升级，通过持续技术攻坚实现 HDI 板、
类载板、IC 载板等高端 PCB 设备市场份额稳步提升，依托具备 3-4μm 线宽制程
能力的 MAS 系列设备持续巩固国内领先地位。受益于 AI 服务器、智能驾驶、先进封装等领域需求持续放量，高阶产品订单保持强劲增长，市场竞争力进一步凸显。在国际化战略层面，公司全球布局成效持续释放，泰国子公司运营成熟，深度承接东南亚 PCB 产业转移红利，推动东南亚地区营收占比稳步攀升；同时与鹏鼎控股、日本 VTEC 等国际头部客户战略合作持续深化，实现高端设备在海外市
控股、胜宏科技等行业龙头深度合作的基础上，京东方供应链体系合作持续落地，标杆客户示范效应持续放大，为后续规模化扩张与全球化竞争筑牢坚实根基。
2026 年公司将持续推进 PCB 领域智能化升级与高端化延伸战略，在产品端
聚焦激光加工技术深度融合应用，通过迭代优化 UV 激光钻、CO激光钻参数与核心工艺，进一步提升高多层板、HDI 板等高端产品钻孔精度与生产效率，持续强化激光钻孔细分市场领先优势；针对 FPC 轻薄化、柔性化发展趋势，持续优化升级 RTR-NEX 设备，通过结构创新与控制系统迭代，全面提升曝光精度与适配性，精准满足消费电子、汽车电子等领域对柔性电路板的高阶需求。技术开发端实现多点突破，持续优化 PCB 整机系统对位模型并深化算法应用，大幅提升多层板对位精度；研发落地新一代全自动标定方案，有效突破设备调试效率瓶颈；通过全平台子系统可靠性强化测试与专项性能优化，全面提升设备长时间连续稳定运行能力，为 PCB 业务高端化、智能化、全球化发展筑牢核心技术底座。

2、泛半导体多线协同发力，高端制造国产替代提速增效

2025 年公司持续深化泛半导体及高端制造领域战略布局，泛半导体业务成长为核心增长曲线。IC 载板领域凭借 3-4μm 高解析度技术实现国产替代，MAS4设备完成客户端批量验证并落地量产，MAS 6P 在头部客户完成验收并投入量产，
NEX 30 解决方案全面支撑高阶 HDI 及 IC 载板大规模量产，定增项目与二期产能
同步释放，有力支撑产能扩张与海外市场交付；先进封装领域紧跟 AI 芯片与先进封装浪潮，WLP 晶圆级封装设备实现批量交付并助力头部厂商类 CoWoS-L 量产，PLP 板级封装设备实现产能效率与成品率双重提升，斩获批量重复订单；掩膜版制版业务加快 90nm-65nm 节点设备研发与验证，构建设备到工艺的全链条技术壁垒；引线框架领域以高精度蚀刻工艺替代传统冲压，超薄产品批量导入核心客户供应链；功率半导体领域 MLF 系列数字光刻设备海外订单持续增长，日本等海外市场放量落地；新型显示领域围绕 Mini/Micro-LED 迭代 NEX-W 机型，深度稳固京东方等头部客户合作，屏幕传感器 RTR 及 LCD 制程设备国际订单稳步增长，高端显示装备市场地位持续巩固。

2026 年公司在泛半导体领域全面聚焦技术……
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