公告日期：2026-04-15

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2026-022
合肥芯碁微电子装备股份有限公司

2026 年第一季度业绩预告的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2026 年 1 月 1 日至 2026 年 3 月 31 日。

（二）业绩预告情况

经合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算：

1、预计公司 2026 年第一季度实现营业收入为 46,324.96 万元至
54,045.79 万元，与上年同期相比，同比增长 91.23%至 123.11%。
2、预计公司 2026 第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为10,604.39 万元至 12,371.78 万元，与上年同期相比，同比增加104.45%至 138.53%。

3、预计公司 2026 第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 9,902.67 万元至 11,553.12 万元，与上年同期在相比，同比增加 91.96%至 123.95%。

（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况

2025 年第一季度营业收入：24,224.31 万元。

2025 年第一季度归属于母公司所有者的净利润：5,186.68 万元。
2025 年第一季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：5,158.73 万元。

三、本期业绩变化的主要原因

本期业绩实现同比大幅增长，核心源于下游需求的持续走强与
公司技术壁垒、产品矩阵及高效履约能力的多维共振：截至 2026
年 3 月末，公司 2026 年累计订单已突破 8 亿元，订单规模、增长
势能与储备量均创同期新高。

在高端 PCB 赛道，AI 算力革命与汽车电子化浪潮推动高多层、
高密度 PCB 需求激增，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端 LDI
设备精准卡位行业升级需求，订单需求持续旺盛，产能利用率始终
维持高位运行；泛半导体赛道，公司持续深化多赛道布局，直写光
刻技术应用边界不断拓展，先进封装设备实现高速增长、IC 载板
设备贡献稳健增量，掩膜版制版、显示业务多点开花，产品矩阵持
续丰富，为长期增长筑牢根基；二期基地顺利投产叠加生产流程全
面优化，交付能力与产能利用率大幅提升，高效保障订单快速落地；
叠加国产替代趋势持续深化，公司在高端光刻设备领域的国产龙头
地位持续巩固，多重核心利好共同驱动一季度业绩实现跨越式增长。

四、风险提示

本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，未经注册会计师审计。截至本公告披露日，公司未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2026 年第一季度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
2026 年 4 月 15 日
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