公告日期：2026-05-12

证券代码：688655 证券简称：迅捷兴
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
ShenzhenXunjiexingTechnologyCorp.Ltd.

（深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A
座 24 楼）

2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股
股票方案的论证分析报告

二〇二六年五月

深圳市迅捷兴科技股份有限公司（以下简称“迅捷兴”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等规定，公司拟通过以简易程序向特定对象发行A股股票的方式募集资金13,000.00万元，扣除发行费用后，募集资金净额拟用于“信丰高多层、HDI 产线技改与升级项目”及补充流动资金。

本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。
一、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、PCB 行业市场发展前景广阔

在全球电子元器件各细分领域中，PCB 占据产值规模最大的地位。近年来，电子信息产业的持续繁荣带动了 PCB 市场容量的不断扩张。据 Prismark 统计，
2025 年全球 PCB 产业产值达到 851.52 亿美元，较上年同期增长 15.80%；预计到
2030 年，全球市场规模将进一步攀升至 1,233.48 亿美元，2025 至 2030 年间复
合年增长率约为 7.7%。其中，中国大陆 PCB 产业 2025 年产值增速达 19.2%，未
来五年（2025—2030）复合增长率预计为 7.0%，全球第一大 PCB 生产基地的地位有望进一步巩固。从中长期视角看，行业整体仍将保持稳健的增长态势。

2、国家产业政策持续出台，科技创新倒逼 PCB 产业发展

PCB 作为电子元器件的支撑载体，承担着电气连接与信号中继传输的核心功能，是各类电子产品不可或缺的基础互连件。“十四五”以来，《“十四五”规划纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策文件相继发布，明确将人工智能列为新兴数字产业的培育重点，要求提升通信设备、核心电子元器件等关键产业水平，加快构建自主可控的电子信息产业链生态，为 PCB 产业向高端化升级营造了有利的政策环境。

2025 年 10 月发布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年
规划的建议》（以下简称“十五五规划建议”），进一步将科技创新置于战略核心位置，提出以高水平科技自立自强引领新质生产力发展，围绕集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域推进全链条关键核心技术攻关；同时要求优化提升传统产业，培育壮大新兴产业和未来产业，推动科技创新与产业创新深度融合。针对下游应用端，“十五五规划建议”明确要加快新能源、航空航天、低空经济等战略性新兴产业集群发展，推进人工智能等数智技术迭代升级，并前瞻布局脑机接口、具身智能、第六代移动通信等未来产业。

被誉为“电子产品之母”的 PCB，其应用领域已深度渗透至集成电路、人工智能、移动通信、新能源、航空航天、低空经济等战略性新兴产业及未来产业集群。提升 PCB 产业创新体系的整体效能，不仅是新质生产力落地的重要支撑，亦是巩固壮大实体经济根基的关键环节。

3、AI 产业快速崛起，推动高多层板和 HDI 板市场快速扩容

2024 年以来，人工智能产业进入爆发式增长阶段，国内核心产业规模突破5,000 亿元。生成式 AI 的广泛应用对数据处理和传输性能提出了更高要求，直接拉动算力基础设施加速建设，为 PCB 行业开辟了新的增长空间。根据 IDC 最新发布的《全球人工智能支出指南》预计，到 2027 年中国人工智能总投资规模将突破 400 亿美元，复合增长率为 25.6%，其中人工智能硬件在预测期内仍将成为市场投资最主要的方向，占比超中国市场总规模的 60%。

算力基础设施的规模化扩张，叠加 AI 服务器、高性能计算设备及网络通信设备更新周期的启动，以及汽车电动化、智能化进程带来的量价齐升，共同推动高多层板、HDI 板等中高端 PCB 需求快速放量。据行业研究机构预测，至 2029
年……
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