公告日期：2026-05-12

证券代码：688655 证券简称：迅捷兴
深圳市迅捷兴科技股份有限公司

Shenzhen Xunjiexing Technology Corp. Ltd.

（深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路 446 号星展广场 1 栋
A 座 24 楼）

2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票
募集资金投资项目可行性分析报告

二○二六年五月

深圳市迅捷兴科技股份有限公司（以下简称“公司”“迅捷兴”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司经营战略的实施和业务发展的资金需求，进一步增强公司资本实力，优化资本结构，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，编制了《2026 年度以简易程序向特定对象发行A 股股票募集资金投资项目可行性分析报告》。

（本报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市迅捷兴科技股份有限公司 2026 年度以简易程序向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。）

一、本次募集资金使用计划

本次以简易程序向特定对象发行 A 股股票募集资金总额不超过 13,000.00
万元，扣除发行费用后，募集资金拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟以募集资金投入

1 信丰高多层、HDI 产线技改与升级项目 10,550.40 9,500.00

2 补充流动资金 3,500.00 3,500.00

合计 14,050.40 13,000.00

本次发行的募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定的程序予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，则在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决。

二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析

（一）信丰高多层、HDI 产线技改与升级项目

1、项目概况

类别 内容

项目名称 信丰高多层、HDI 产线技改与升级项目

实施主体 信丰迅捷兴电路科技有限公司

项目总投资 10,550.40 万元

在信丰生产基地进行高多层、HDI 产线技改与升级项目的建设，扩
项目建设内容 大应用于服务器、光模块、网络通信等算力基础设施及汽车电子等
领域的高多层板与高密度互连（HDI）印制电路板生产规模

建设地点 信丰工业园绿源大道南侧，江西信丰电子器件产业基地内

2、项目实施的必要性

（1）顺应 PCB 行业高端化趋势，抢占核心增长赛道

当前，全球 PCB 产业正由规模扩张向结构优化转型，低端产品需求趋弱，高端化进程持续加速，其中高多层板、HDI 板已成为引领行业增长的核心品类。对公司而言，加快布局高多层板、HDI 板等高端产品，是实现增长曲线跃升的战略支点，也是在本轮产业变革中巩固竞争根基的必由之路。

从行业数据来看，高端 PCB 赛道景气度显著。据 Prismark 统计，2025 年高
多层板、HDI 板产值同比增幅分别为 18.2%和 25.6%，均为 PCB 细分领域中增速
领先品类；中长期看，2024-2029 年两者复合增长率预计分别达 9.0%和 11.2%，高端化发展趋势明确。

从需求端看，高端 PCB 的增长……
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