公告日期：2026-05-30

国泰海通证券股份有限公司

关于苏州和林微纳科技股份有限公司

2025 年年报问询函回复的核查意见

苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”或“和林微纳”）于 2026 年5月13日收到上海证券交易所下发的《关于苏州和林微纳科技股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（以下简称“监管问询函”）【上证科创公函【2026】0183 号】。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为和林微纳的持续督导机构，现对监管问询函提及的相关问题出具专项意见如下：

6.关于募投项目。公司于 2022 年 9 月向特定对象发行股票募集资金净额 6.90
亿元，用于 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目、补充流动资金，其中 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目计划投入募
集资金 4.36 亿元。公司将该项目达到预定可使用状态日期由 2024 年 9 月延期至
2027 年 9 月，截至 2025 年年末，累计投入 0.65 亿元，投入进度 15%。

请公司：（1）结合 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目三年累计投入进度仅 15%的实际情况，说明该项目投入进度缓慢的具体原因，是否仍具备继续推进的可行性和必要性，是否存在终止或变更募集资金用途的计划；（2）补充说明 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目截至目前的具体建设进展，包括已购置设备的名称、金额、到货及安装调试情况，在建厂房或生产线的建设进度，已研发或试制产品的客户验证情况，并说明是否存在因延期导致设备闲置、技术过时或前期投入减值风险；（3）核实并说明募集资金专户存储及使用情况，是否存在募集资金被挪用、占用或变相改变用途等情形。

回复：

一、结合 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目三年累计投入进度仅

15%的实际情况，说明该项目投入进度缓慢的具体原因，是否仍具备继续推进的可行性和必要性，是否存在终止或变更募集资金用途的计划；

（一）项目投入进度缓慢的具体原因

截至 2026 年 4 月 30 日，公司 MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目的投
入进度如下表所示：

单位：万元

募集资金投资 募集资金承诺 截至 2026 年 4 月 截至 2026 年 4 月 项目达到预计可
项目 投资金额 30 日投入金额 30 日投入进度 使用状态日期

MEMS 工艺晶

圆测试探针研 43,594.00 7,738.58 17.75% 2027 年 9 月

发量产项目

MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目投入进度缓慢的主要原因如下：
1、市场周期性波动，导致客户端新产品的研发进度出现相应减缓

公司所处的半导体行业及供需情况具有周期性，主要和产品技术更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。根据 WSTS 的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体行业自 2022 年下半年进入周期性低迷，行业市场规模 2023 年同比下降 8.3%至 5,269 亿美元；随着以人工智能、算力数据中心为代表的市场需求充分释放，2024 年开始，全球半导体行业逐渐回升，并预计于 2025 年、2026 年呈现增长态势。在半导体市场出现周期性波动的背景下，公司客户端新产品的研发进度出现相应减缓。

2、供应链转向国产替代方案，导致研发与验证周期相应延长

自 2022 年募投项目实施以来，西方国家进一步提升对中国半导体技术领域的限制与制约，因此公司在原材料与设备获取方面加速转向国产替代方案，以确保供应链的连续性和稳定性，部分专用设备配合国内厂商自研。在募投项目供应链整体从国外转向国内的过程中，研发与验证周期相应延长，同时国产设备的成本相较原计划的进口设备有所下降，投入金额减少，使得整体项目进度相较于原有时间及进度有所滞后。

（二）是否仍具备继续推进的可行性和必要性，是否存在终止或变更募集资金用途的计划

1、MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目继续推进的可行性

（1）公司已配备经验丰富的研发团队

MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目所采用的核心工艺为硅基 MEMS制造技术，主要工序包括硅片减薄、涂胶、曝光、显影、腐蚀、电镀沉积、测试等，公司已积极引入具备相关经验的人才为项目赋能。本项目研发团队主要成员曾任职于 MEMS 晶圆测试探针行业龙头企业，对行业……
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