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发表于 2025-05-13 20:26:50 股吧网页版
和林微纳:持续投入MEMS及半导体探针业务 部分产品进入研发转量产期
来源:上海证券报·中国证券网 作者:钱佳滢

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上证报中国证券网讯 “公司深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域,在MEMS系列零组件及半导体探针领域将持续加大研发投入,推动研发转量产并采取多种降本增效举措。”5月13日,苏州和林微纳科技股份有限公司(以下简称“和林微纳”)在业绩说明会上表明了公司未来发展方向。

  据了解,和林微纳以微型精密制造为底层技术,基于毫米、微米、亚微米、纳米级制造技术,重点开发消费电子、半导体及微型医疗器械耗材等应用领域。

  年报显示,和林微纳2024年实现营业收入5.69亿元,同比增长99.13%。公司称,营业收入增长主要受益于人工智能、物联网等新兴技术需求,叠加本土国产替代化需求增多等积极影响,促使公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升;此外,公司新开拓的微型传动领域如智能家居清洁设备等也带来了销售额的增长。

  谈及成本控制,和林微纳对上证报表示,公司主要采取四方面举措:一是组建自动化团队,用于提升公司自动化水平;二是通过外部培训提升公司管理和运营效率;三是鼓励员工进行现场提案改善;四是集中采购和签订长期合同,利用规模经济效应降低采购成本等来加强成本控制。

  在和林微纳看来,当前,MEMS技术在传感器的运用日益提升,全球应用市场正在迅速扩张。和林微纳的MEMS精微零组件主要应用于MEMS声学及MEMS光学,公司将受益于市场的需求驱动。

  目前,和林微纳在前道CP(Chip Probing)测试探针卡及后道FT(Final Test)测试探针领域的产品均处于国产替代的核心需求阶段。公司透露,相关新项目和新产品相继发力,与客户的合作也在稳步推进。

  在前道CP端,公司车规级2D MEMS探针卡已完成三温测试验收,高针数MEMS探针卡已通过高低温、载流和寿命等指标验证,0.09mm弹簧探针成功量产用于晶圆(Wafer)测试并开始小批量出货。

  在后道FT端,公司研发团队相继推出多种测试座(Socket),例如导电胶测试座(Rubber Socket)、老化测试座(Burn-in Socket)、Blade C系列测试座等,高温大电流产品技术已进入国际头部芯片制造商供应链。

  和林微纳介绍,经过在精密零组件及高端制造领域的多年深耕,目前公司已在全球范围内积累了英伟达、AMD、英飞凌、博通等优质客户。未来,公司将继续秉持全球化经营策略,重点开发具有国际影响力的大客户,持续推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设。(钱佳滢)

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