和林微纳：2025年预盈2600万元到3300万元 同比扭亏
来源：上海证券报·中国证券网
公司表示：报告期内，全球半导体行业高性能算力领域的技术迭代持续推进，相关芯片产品的量产规模逐步增长。随着芯片制程工艺与封装集成度的不断演进，成品测试（FT）环节的测试复杂度随之提升，对测试信号的传输质量及测试环境的稳定性提出了更高层级的技术要求。受此影响，产业链后端测试环节对高规格精密测试探针等耗材的需求结构发生变化，技术规格的升级成为驱动相关精微零部件需求增长的主要因素。
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