公告日期：2026-03-07

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-004
苏州锴威特半导体股份有限公司

关于部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资
结构的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“功率半导体研发工程中心升级项目”新增位于张家港市杨舍镇新泾东路 616 号的租赁厂房作为实施地点，实施方式由购置办公楼调整为购置办公楼及租赁厂房，同时调整该募投项目的内部投资结构。

本次变更未实质改变募投项目建设方向和内容，变更前后公司募投项目的投资总额及募集资金拟投资金额均未发生改变。

本次事项尚需提交公司股东会审议。

一、募集资金投资项目的概述

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 7 月 7 日出具的《关于同意苏州锴
威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞
1512 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 A 股 1,842.1053 万股，每股发
行价格为人民币 40.83 元，募集资金总额为 75,213.16 万元；扣除发行费用共计8,733.27 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 66,479.89 万元，上述资
金已全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023 年 8 月 14
日出具了《验资报告》（大华验字[2023]000479 号）。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资
金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
根据公司实际经营情况与发展规划，提升募集资金的使用效率，保障募集资
金投资项目的开发进度，2026 年 3 月 6 日，公司召开第三届董事会审计委员会
第四次会议及第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构的议案》，本次调整涉及新增“功率半导体研发工程中心升级项目”实施地点，并调整实施方式由购置办公楼调整为购置办公楼及租赁厂房，同时调整该募投项目的内部投资结构。“功率半导体研发工程中心升级项目”总募集资金投资金额不变。该事项尚需提交公司股东会审议。募集资金投资项目基本情况及本次调整前后募集资金投资项目情况如下：

募集资金投资项目基本情况表

单位：万元 币种：人民币

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金总额 75,213.16

募集资金净额 66,479.89

募集资金到账时间 2023 年 8 月 14 日

涉及变更投向的总金额 0

涉及变更投向的总金额占比 0%

□改变募集资金投向

□改变募集资金金额

□取消或者终止募集资金投资项目

□改变募集资金投资项目实施主体

改变募集资金用途类型

改变募集资金投资项目实施方式

□实施新项目

□永久补充流动资金

□其他：_ ___

变更募集资金投资项目情况表

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