公告日期：2026-03-07

华泰联合证券有限责任公司关于

苏州锴威特半导体股份有限公司部分募投项目新增实施地
点、调整实施方式及内部投资结构的核查意见

华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上
海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2025 年 5 月
修订）》等有关规定，对锴威特拟将部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构事项进行了审慎核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 7 月 7 日出具的《关于同意苏州锴
威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞
1512 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 A 股 1,842.1053 万股，每股
发行价格为人民币 40.83 元，募集资金总额为 75,213.16 万元；扣除发行费用共计 8,733.27 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 66,479.89 万元，上述资金已全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023 年 8 月14 日出具了《验资报告》（大华验字[2023]000479 号）。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目的基本情况

根据公司披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募投项目情况计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金

1 智能功率半导体研发升级项目 14,473.27 14,473.27

2 SiC 功率器件研发升级项目 8,727.85 8,727.85

3 功率半导体研发工程中心升级项目 16,807.16 16,807.16

4 补充营运资金 13,000.00 13,000.00

合计 53,008.28 53,008.28

三、部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构的情况
（一）公司部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构概况

公司首次公开发行股票募投项目“功率半导体研发工程中心升级项目”原计划通过购置位于杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢办公楼实施，该地点为办公室、实验室一体的办公楼。结合公司业务发展实际及项目推进需求，本次拟新增实施地点、调整实施方式，并调整内部投资结构，原因主要系随着公司业务在高可靠领域、工业控制领域的持续拓展，原有实施场所发展空间受限，已无法满足项目推进的核心需求：一方面导致可靠性考核实验能力不足，难以支撑现有及未来增长的市场需求；另一方面，结合公司申请CNAS实验室的战略规划，原有区域面积及场地条件已无法满足CNAS实验室建设及运营的相关要求。因此，公司拟在原有实施地点基础上，新增租赁位于杨舍镇新泾东路616号的厂房作为项目实施场所，用于公司研发中心新增场地需求及CNAS实验室建设场所；同步调整实施方式、优化内部投资结构，保障项目顺利推进、实现预期建设目标。

公司募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构的情况如下：
1、实施地点和实施方式变更

项目 内容 变更前 变更后

功 率 半 导 体 实施地点 杨舍镇华昌路 10 号 杨舍镇华昌路 10 号沙洲湖科创园 B2
研 发 工 程 中 沙洲湖科创园 B2 幢 幢、杨舍镇新泾东路 616 号

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