公告日期：2026-03-28

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-010
苏州锴威特半导体股份有限公司

第三届董事会第六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第六次会
议于 2026 年 3 月 27 日（星期五）在公司会议室以现场结合通讯方式召开。会议
通知于 2026 年 3 月 24 日以邮件方式送达各位董事。本次会议应参加表决董事 9
名，实际参加表决董事 9 名。本次会议由董事长丁国华先生召集并主持。

本次会议召集、召开和议案审议等程序符合《中华人民共和国公司法》《苏州锴威特半导体股份有限公司章程》等相关规定，会议形成的决议合法、有效。公司高级管理人员列席了会议。
二、董事会会议审议情况

经全体董事表决，形成如下决议：
（一）审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合相关法律法规之规定的议案》

公司根据战略发展规划，拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司（以下简称“标的公司”或“晶艺半导体”）100%股权（以下简称“标的资产”）并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司重大
资产重组管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定，公司董事会针对公司的实际情况进行了自查，认为公司本次交易符合相关法律、法规和规范性文件的规定。

同意：9 票；反对：0 票；弃权：0 票。

本议案已经公司第三届董事会独立董事专门会议第一次会议、第三届董事会战略委员会第一次会议、第三届董事会审计委员会第五次会议审议通过。

本议案尚需提交公司股东会审议通过。
（二）逐项审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》

根据本次交易的方案及公司具体情况，公司制定了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案如下：

2.1 发行股份及支付现金购买资产具体方案

2.1.1 发行股份的种类、面值及上市地点

本次交易中，上市公司以发行股份及支付现金的方式购买标的资产，所涉及发行股份的种类为人民币普通股 A 股，每股面值为 1.00 元，上市地点为上海证券交易所。

同意：9 票；反对：0 票；弃权：0 票。

2.1.2 发行对象

本次交易发行股份的发行对象为易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共创企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共赢企业管理中心（有限合伙）、成都晶格顶峰企业管理中心（有限合伙）、成都晶格未来企业管理中心（有限合伙）、成都晶艺求精企业管理中心（有限合伙）、成都晶艺共治企业管理中心（有限合伙）、YAXU、曾鸣、曾岳琦、李六军、深圳市融芯科技有限公司、曾浩、凌风、薛峰、陈国栋、苏鹏飞、天津赛富高鹏翼盛企业管理合伙企业（有限合伙）、天津赛富高鹏联盛企业管理合伙企业（有限合伙）、嘉兴腾元投资合伙企业（有限合伙）、陈艺琴、易荣坤、上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）、天水华天电子集团股份有限公司、西安天利投资合伙企业（有
限合伙）26 名交易对方（以下合称“交易对方”）。

同意：9 票；反对：0 票；弃权：0 票。

2.1.3 发行股份的定价依据、定价基准日和发行价格

1、定价依据

根据《上市公司重大资产重组管理办法》相关规定，上市公司发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格不得低于市场参考价的 80%。市场参考价为本次
发行股份购买资产的董事会决议公告日前 20 个交易日、60 个交易日或者 120 个
交易日的上市公司股票交易均价之一。董事会决议公告日前若干个交易日公司股票交易均价＝决议公告日前若干个交易日公司股票交易总额/决议公告日前若干个交易日公司股票交易总量。

2、定价基准日

本次发行股份购买资产的定价基准日为上市公司审议本次交易事项的第三届董事会第六次会议决议公告日。

3、发行价格

本次发行股份购买资产的董事会决议公告日前 20 个交易日、60 个交易日和
120 个交易日的公司股票交易均价如下：

交易均价计算类型 交易均价（元/股） 交易均价的 80%（元/股）

定价基准日前 20 个交易日 43.50 3……
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