公告日期：2025-06-19

证券代码：688709 证券简称：成都华微
成都华微电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

■特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

■现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 新华人寿、中邮保险、君康保险、五矿鑫扬、交银人寿、招商信诺、国
人员姓名 泰财险、长城财富、众安保险、信达澳亚、华福证券

时间 2025 年 6 月 18 日

地点 成都华微电子科技股份有限公司会议室

上市公司接待人

员姓名 董事、总经理王策先生，证券事务代表周文明、蔡进

交流活动中，来访人员现场参观了公司通过中国合格评定国家认可
委员会 CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检
测中心，详细了解了公司产品的生产流程和技术特点。

投资者关系活动 一、公司基本情况介绍

主要内容介绍 公司是国家“909”工程集成电路设计公司，专注于集成电路研发、
设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业
发展方向。自“十一五”以来，公司连续承接多项 FPGA、ADC、SoC 方
面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时
承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。

目前公司已形成了覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换
（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成
电路产品，这些产品可广泛应用于电子、通信、控制、测量等多个领域。公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会 DiLAC 认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路产品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以及高精度 ADC 处于国内领先地位。

二、问答情况

1.如何理解公司“3+N+1”平台化产品体系？

答：公司着力打造“3+N+1”平台化产品体系，是指在超大规模 FPGA、
高性能 AD/DA 转换芯片、嵌入式 SoC 与 MCU 三个方向持续强化科研投
入，实现技术引领；在 CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向，推动产业升级。

公司在超大规模 FPGA、高性能 AD/DA 转换芯片、嵌入式 SoC 与 MCU
三个方向齐头并进，可以实现依托公司全系列芯片，为客户提供一系列低价格、低功耗、小体积、高可靠性的 SiP、模块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。

2.公司上半年订单恢复情况如何？

答：就目前来看，公司在手订单情况良好，产线运营稳定正常，上半年业绩请后续关注公司的 2025 年半年度报告。公司积极推动在高性
能 FPGA、高速高精度及超高速 ADC 和智能异构 SoC 等方向的布局，所
能形成的卡位和定型优势将使得公司充分受益特种集成电路领域的后续发展。公司也将继续深耕特种集成电路研发，持续跟进市场及客户需求，适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划，努力把握市场机遇。

3. 客户对低成本、高性能产品的需求不断提升，公司是怎样应对
和布局的？

答：公司作为国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大

专项的企业， CPLD/FPGA、高速高精度 ADC 以……
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