成都华微:投资者关系活动记录表 2025-004 20250929 [下载原文]
证券代码:688709 证券简称:成都华微
成都华微电子科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-004
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 ■业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 (请文字说明其他活动内容)
参与单位名称及
人员姓名 投资者网上提问
时间 2025 年 9 月 29 日 11:00-12:00
地点 上海证券交易所上证路演中心
上市公司接待人 董事兼总经理王策先生,独立董事李越冬女士,总会计师刘永生先生,
员姓名 董事会秘书李春妍女士。
1.公司上半年营收增长但净利润下滑,主要原因是什么?
尊敬的投资者您好,感谢您的提问。2025 年上半年,公司实现营业
收入 3.55 亿元,同比增长 26.93%,主要得益于公司在核心产品市场的
竞争力和客户需求的稳健增长。归属于上市公司股东的净利润变动的原
投资者关系活动 因,主要原因系行业竞争加剧,部分产品价格降低,导致毛利率下降。 主要内容介绍 且公司为夯实长期发展根基、保持技术领先优势而实施的战略性高强度
研发投入,具体来看,上半年公司研发支出占营业收入的比例高达
28.27%,较去年同期显著提升。同时,公司持续加强高端人才储备,相
应的薪酬投入也有所增加。感谢您的关注。
2.公司在 AI、汽车电子、低空经济等新兴领域有何具体布局和规
划?
尊敬的投资者,您好!公司专注于智能处理器开发,产品主要面向计算机视觉领域,集成高能效比 NPU 和 AI CPU,提供算力支持,公司已开发出 AI 算力达 16Tops 的边缘计算芯片,在特种行业客户中实现小批量试用;同时,100Tops 算力的芯片正在研发中,可应用于智能机器人、机器狗等领域;公司布局高可靠性和高性能 MCU 微控制器产品,包括单核及多核技术,可满足智能驾驶、智能座舱等场景需求,现有 MCU 产品已具备商业化应用条件,相关 SoC 项目处于在研阶段,并持续跟进市场技术趋势;公司通用型芯片(如 FPGA、MCU、ADC/DAC)从技术角度可覆盖低空经济应用需求,包括无人机、低空飞行器等场景。产品已应用于电子、通信、控制等特种领域,未来将结合客户需求适时拓展应用场景。公司始终遵循信息披露法规,具体业务进展和财务影响请以公开公告为准。感谢您的关注。
3.公司高算力(100Tops)SOC 研发进度如何,今年能发布吗?
尊敬的投资者,您好!公司 100Tops 算力的 SOC 芯片目前处于研发
阶段。公司将持续关注技术发展趋势及客户需求,推进相关研发工作。感谢您的关注。
4.公司 FPGA 何时导入 14 纳米工艺?
尊敬的投资者,您好!公司更高制程的 FPGA 目前尚处于研发阶段。
公司将持续关注技术发展趋势及客户需求,推进相关研发工作。公司始终遵循信息披露法规,具体请关注公司公告及相关信息。感谢您的关注。
5.8 月份公司发文称赴赛力斯交流学习,为后续技术对接奠定了方
向。是否已经和赛力斯展开合作?进行到哪一步了?
尊敬的投资者,您好!公司于 2025 年 8 月组织团队赴赛力斯进行
技术交流学习,旨在探索潜在合作方向。目前,相关进展属于公司日常经营范畴,尚未达到信息披露标准。公司将严格遵守信息披露法规,如
涉及重大合作事项,将及时通过指定媒体履行披露义务。感谢您的关注。
6.公司与燧原科技的合作有哪些具体计划?
尊敬的投资者,您好!公司与燧原科技于 2025 年 8 月达成战略合
作,双方将围绕大模型、高算力 GPU 领域展开深度合作,旨在整合双方
优势资源,共同推动国产人工智能技术的创新与产业应用。感谢您的关
注。
关于本次活动是
否涉及应当披露 否
重大信息的说明
附件清单(如有) 无
日期 2025 年 9 月 29 日
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