公告日期：2026-04-30

成都华微电子科技股份有限公司

2025年度“提质增效重回报”行动方案年度评估报告暨
2026 年度“提质增效重回报”行动方案

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）为深入践行“以投资者为本”核心理念，切实维护全体股东权益，基于对公司发展潜力的信心、企业
价值的认同及社会责任担当，公司于 2025 年 4 月制定《2025 年度“提质增效重
回报”行动方案》。通过全年系统化推进，公司在经营效率、市场竞争力、投资者权益保障及资本市场形象方面取得显著成效。为延续发展动能，公司于 2026年启动新一轮规划，制定《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。该方案全面总结 2025 年成果，并制定提升经营效率、强化市场竞争力、保障投资者权益、优化资本市场形象的具体措施。具体情况如下:

一、战略聚焦核心赛道，系统化构建竞争优势

2025 年，公司营业收入与利润均实现同比增长，并始终坚守“成为国家级集成电路科研、生产龙头企业和骨干力量，助力国家特种集成电路行业长远发展”的愿景。公司以技术赋能为核心竞争力，通过技术优势驱动产品竞争力升级，精准捕捉市场机遇；依托产品矩阵优化战略，持续完善多元化产品布局，满足客户个性化需求，市场认可度稳步提升；通过强化市场渗透与客户拓展策略，扩大客户群体规模。这一成果源于战略定力与团队协作的双重驱动，公司 2025 年全年共实现营业收入 75,998.73 万元，同比增长 25.85%；实现归属于上市公司股东净利润 15,360.55 万元，同比增长 25.73%；实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润 11,947.24 万元，同比增长 36.36%。

1、持续推动创新，加强研发投入与成果转化

2025 年，公司研发支出占营收比重为 14.87%。主营业务领域新增申请发明
专利 31 件、集成电路布图设计 22 件、软件著作权 11 件；获授权发明专利 14 件、
集成电路布图 33 件、软件著作权 13 件。截至 2025 年末，公司累计持有发明专
利 133 项、集成电路布图设计权 217 项、软件著作权 53 项、实用新型专利 9 项。
研发人员占比达 52.63%，净增加 112 人。

公司作为特种集成电路领域的深耕者，以研发为引擎，打造出高效协同的创新体系，从顶层设计到技术攻关均保持高强度投入，通过持续资源倾斜突破核心技术瓶颈。经过多年积累，公司已在 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC、TSN网络交换板卡等核心领域形成自主知识产权集群，并承担和出色完成多项国家重点研发计划和科技重大专项任务。目前，公司整体技术储备稳居行业第一梯队，成为推动国内特种芯片突破的关键力量。

2025 年度内，公司最新研制的集成了公司自主设计的高速高精度 AD/DA 芯
片和公司成熟可靠的 FPGA 芯片的相关产品，如 HWDSF700T 型射频直采RFFPGA。在 MCU 方面，公司推出了自主研发的超低功耗 RISC-V MCU“HWD01001”，其运行频率高达 20MHz，支持硬件乘法和除法指令，内置 64KBeFlash，8KB SRAM 存储单元，广泛应用轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。在高速高精度 ADC 这一重点研发方向上，公司研制的 12 位 40GSPS 已向部分客户进行送样并已有意向订单。

公司将继续围绕高性能 FPGA、高速高精度 ADC、智能 SoC 等领域，持续
加大对研发投入，着力打造“3+N+1”平台化产品体系。公司重点投入的研发项目进展与预计取得的成果如下：

2025 年 技

序 项目 投入金 进展或阶段性成果 拟达到目标 术 具体应用前
号 名称 额（万 水 景

元） 平

已形成五百万门到亿门级 数据处理、
FPGA 谱系化产品；已形成集 集成高速ADC/DAC、 5G 通信、卫
高性 成高速 ADC/DAC 的 RF-FPGA CPU 和信号处理定 国 星通信、人
1 能 4,805.7 产品；已形成集成 CPU 和 制加……
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