证券日报网讯 1月16日，宏微科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司始终将自主创新作为发展核心，核心在于自主研发的芯片设计技术及先进封装工艺，实现高压封装和模块化封装的突破性进展，大幅降低对进口技术的依赖；同时积极推进核心设备国产化，与国内设备厂商深度合作，成功实现关键制造设备的自主替代；在供应链与产能方面，公司持续强化关键材料的国产化供应体系，优化产能布局以保障稳定供应，并通过扩产计划提升国内市场份额；质量体系上，严格执行ISO9001等国际标准，建立全链条质量管控机制，确保产品高可靠性和一致性；核心专利方面，公司已累计拥有超过100项自主专利，覆盖IGBT、FRD、SiC、GaN等功率半导体核心技术领域，为技术自主可控提供坚实支撑，未来将进一步加大研发投入，深化国产化替代，巩固科技自立自强战略优势。