公告日期：2026-05-07

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-007

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 ☑业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 线上参与公司 2025 年度暨 2026 年第一季度业绩说明会的全体投资者

时间 2026 年 4 月 30 日 10:00-11:00

地点 网络互动

董事长：张兵

上市公司 常务副总经理兼董事会秘书：陈小华

接待人员姓名 财务总监：吕敏

独立董事：李挺

问题一：公司属于小而美的公司，很多细分电子材料都有突破，但是
感觉每一块的营收规模都不太大，市场需求天花板也不高，公司有没有打
算打造一款核心产品，作为公司的拳头产品，而且也有比较好的市场需求
投资者关系活动 规模。另外，公司投资扩产周期是在太长了，公司这两年营收规模增长也 主要内容介绍 比较缓慢，建议公司积极考虑产业链或者行业并购。

答：尊敬的投资者您好：一、关于打造核心拳头产品

公司以封装用电镀液及配套试剂为切入点，紧跟半导体工艺演进及市
场需求，逐步研发出可应用于先进封装的光刻胶系列产品，并成功将电镀

液产品拓展至 28nm 以下制程的晶圆制造先进领域。目前，公司产品矩阵日益丰富，市场空间持续打开，市场地位也更为明确。其中，2025年光刻胶及配套试剂业务收入同比增长 43.54%，光刻胶收入达 3,030.72 万元；晶圆制造材料方面，大马士革镀铜添加剂、钴制程电镀液等产品实现量产突破，核心产品已形成差异化竞争优势。随着芯片堆叠工艺带来的超线性增长需求以及我国先进制程的快速发展，公司产品对标市场潜力巨大，并非局限于较小的天花板。公司正重点聚焦光刻胶和先进电镀液两大方向，持续打造具备大规模市场需求的拳头产品。

二、关于扩产周期与并购建议

半导体材料行业的产能建设具有技术验证周期长、客户认证要求高等特点，扩产周期较长属于行业共性。为更高效满足未来市场需求，公司已规划多元化的产能提升路径：通过改扩建现有产线、灵活增加中试基地、以及新建华东制造基地等项目，构建安全、有竞争力的产能体系，努力缩短扩产响应周期。

关于并购，公司将结合技术互补和产业链协同等因素，审慎评估合适的并购机会。目前阶段，公司优先通过内生增长巩固细分领域优势，同时保持对产业链及行业并购的开放性，未来在条件成熟时不排除通过适当并购加速发展。

再次感谢您对公司发展的关心与宝贵建议。

问题二：请问贵司用于 RDL 介质的负性 PSPI 进展如何，是否有在手
订单

答：公司自研适用于先进封装领域的低温PSPI，近期已拿到客户的订单，作为 RDL 绝缘层，可应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D 封装等。
问题三：经营现金流净额由负转正，改善核心原因是什么，能否持续保持？

答：报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额同比改善，主要系增加对供应商票据付款、收到的票据中提升高信用等级承兑银行汇票比例，提高资金管理效率；同时销售商品，提供劳务收到的现金增长幅度大于本期购买商品、接受劳务支付的现金增长幅度。

问题四：请问公司在市值管理方面做了哪些工作？

答:公司市值受二级市场、行业发展趋势以及公司经营业绩等多重因素的影响。公司注重产品研发和业务技术的突破，持续高研发投入，从而实现业绩的稳步增长。公司采取现金分红、资本公积转增股本、回购公司股份、实施员工股权激励，用于维护公司价值及股东权益，推动公司内在价值提升。另外公司建立了包括信息披露、e……
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