公告日期：2025-04-29

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 ☑业绩说明会

投资者关系活动类

□新闻发布会 □路演活动

别

□现场参观 ☑电话会议

□其他

线上参与公司 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会的投资者；

华泰证券、中信证券、招商证券、平安证券、长城证券、恒泰证券、南
京证券、天风证券、华源证券、东方财富证券、兴业证券、国联证券、
参与单位名称 山西证券、广发证券、方正证券、东北证券、宝盈基金、苏州一典资
本、中国国际金融、上海敦颐资产、天津瑞兴投资、北京橡果资产、上
海胜帮私募、广西赢舟管理、上海德汇集团、深圳辰禾投资

时间 2025 年 4 月 28 日

地点 线上及网络互动

董事长：张兵

常务副总经理、董事会秘书：陈小华

上市公司

财务总监： 吕敏

接待人员姓名

独立董事：李挺

证券事务代表：徐雯

一、公司管理层介绍 2024 年度及 2025 年一季度经营情况

投资者关系活动主 1、公司整体经营情况：受益于国内半导体市场的整体复苏，公司把
要内容介绍 握市场机遇，聚焦半导体业务，营业收入实现稳步增长，2024 年，公司

实现营业收入 4.32 亿元，同比增长 20%，主要原因是公司在先进封装领域表现出良好的增长趋势，营业收入增长 42.24%，带动总体收入实现增长。其中电镀液及配套试剂同比增长 9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68%。归母净利润 3347 万元，同比增长 2.51%。2024 年研发投入
4,590.17 万元，较 2023 年增长 1,321.39 万元，增长比例 40.42%；研发
投入占营业收入的比例为 10.62%，同比增加 1.54 个百分点。

2、公司产品进展情况：

在电镀液及配套试剂方面：公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现高端应用领域的市场突破。

公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。

在光刻胶及配套试剂方面：先进封装负性光刻胶：产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额。晶圆领域PSPI 光刻胶：公司自主研发的正性 PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自 2024 年第三季度开始逐步量产，预计2025 年将逐步实现规模化出货。同时，公司在 PSPI 光刻胶方面同步布局
了负性 PSPI 和高感度化学放大型 PSPI，2025 年计划继续推进 PSPI 产品
在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。晶圆 ICA 化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品，具备良好的市场应用前景。OLE……
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