公告日期：2025-05-28

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类

□新闻发布会 □路演活动

别

□现场参观 ☑电话会议

□其他

天风证券、摩根士丹利基金、中信保诚基金、宁银理财、天风资管、国
新 证 券 、 嘉 实 基 金 、 永 赢 基 金 、 东 吴 基 金 、 LCRICH CAPITAL
MANAGEMENT、广东正圆投资、昆仑信托、上海高澈投资、承珞投资、循
远资管、农银人寿保险、湖南源乘私募、上海兆天投资、上海混沌投
资、玄卜投资、上海赢动私募、天津远策投资、东兴基金、葆金峰投
参与单位名称 资、长城财富保险、上海道合私募、中银基金、长城财富保险、常春藤
上海资管、咸和资管、信泰人寿保险、明世伙伴私募、国寿安保基金、
杭州拾年投资、上海混沌投资、金鹰基金、红华资本、方正证券、新疆
前海联合基金、上海季胜投资、西藏青骊资管、浙江米仓资管、东方睿
石投资、颐和久富投资、金元顺安基金、国元证券、路博迈基金、英大
保险、Willing Capital Management Limited、长安基金、中国国际金融

时间 2025 年 5 月 26 日

地点 电话会

上市公司 总经理：向文胜

接待人员姓名 常务副总经理、董事会秘书：陈小华

问题一：请问公司先进封装领域产品布局及进展情况？

答: 公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。
首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率
持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断
巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力
供应商。

另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对
Ultra Low-α Tin（超低 α 锡）等关键材料的半导体应用等方面，公司
与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低 α 锡阳极产品在客户端验
证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银
添加剂在长电科技小批量量产。

投资者关系活动主 问题二：公司 PSPI 的产品布局、市场格局及市场规模？

要内容介绍 答：目前，国内 PSPI 产品高度依赖从美国 HDM 公司、日本东丽公司等国
外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023 年中国集成电路
用 PSPI 光刻胶市场规模总计 11.93 亿元，预计到 2025 年将增长至 13.28
亿元。

公司布局了先进封装 PSPI 和晶圆领域 PSPI 光刻胶，公司自主研发的正性
PSPI 光刻胶成功获得主流晶……
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