公告日期：2025-10-27

证券代码：688720 证券简称：艾森股份

江苏艾森半导体材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-008

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类

□新闻发布会 □路演活动

别

□现场参观 ☑电话会议

□其他

中信证券、宝盈基金、新华基金、翮沐科技、申万菱信基金、中银基
金、混沌投资、尚诚资产、国金基金、高信百诺、鹏山资产、红土创
新、创金合信、格林基金、金百镕投资、红杉资本、五地投资、恒邦兆
参与单位名称

丰资管、狐尾松资产、恒立私募基金、长江资管、闻天投资、禹田资
本、东方资管、华泰证券、招商证券、银河证券、方正证券、天风证
券、平安证券、浙商证券

时间 2025 年 10 月 27 日

地点 电话会

常务副总经理、董事会秘书：陈小华

上市公司 财务总监：吕敏

接待人员姓名 合规总监：李璊媛

证券事务代表：徐雯

一、公司管理层介绍 2025 年三季度经营情况

投资者关系活动主经营业绩：2025 年前三季度，公司实现营业收入 4.39 亿元，同比增长
要内容介绍 40.71%；实现归母净利润 3,447.61 万元，同比增长 44.67%；扣非归母净
利润 3,170.08 万元，同比增长 86.80%，主要受益于下游终端需求的持续

增长，公司营业收入同比稳健增长。2025 年前三季度研发投入 4,827.70万元，同比增长 40.26%，占营业收入的比例为 10.99%，研发实力不断增强。
二、问答交流环节
问题一：公司光刻胶产品壁垒及核心竞争力？

答：首先是技术壁垒，目前国内光刻胶在差异化竞争过程中，公司具备高端光刻胶研发能力，且具备从原材料结构设计、树脂合成纯化到光刻胶配方开发到工艺验证等完整链条的研发和供应，光刻胶关键原材料自主可控。其次是客户与市场壁垒，公司产品通过头部客户的严苛认证，并稳定批量供应，客户粘性强，相比进口产品，供货周期更短；并且在先进封装用光刻胶领域，公司为国产唯一供应商，填补国内空白。最后是研发与专利壁垒，公司累计申请光刻胶相关发明专利 49 项（已授权 21 项），覆盖负性光刻胶、负性 PSPI 光刻胶、化学放大型正性光刻胶等高端产品线。
问题二：公司产品进展情况。

答：公司在晶圆领域、先进封装领域、半导体显示以及 IC 载板领域产品均有所突破。在晶圆领域，5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液已获得主流晶圆客户的首个国产化量产订单；公司 28nm 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已经通过主流晶圆客户的认证，进入量产阶段。在先进封装领域，公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部
客户量产订单。公司 TSV 电镀添加剂及适用于 Bumping 与 RDL 工艺的电镀
添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。半导体显示领
域，公司 OLED 阵列用高感度 PFAS Free 正性光刻胶，已顺利通过了头部
面板客户的验证。IC 载板领域，公司 Tenting 快速填孔镀铜产品已成功
导入头部 HDI 和 SLP 供应链，实现批量供货。公司 MSAP 用电镀配套试剂
已在 IC 载板客户端实现批量供货。
问题三：公司研发投入展望？

答：公司2025前三季度研发投入4,827.70万元，同比增长40.26%，主要系公司进一步加大先进封装及晶圆制造先进制程领域，尤其光刻

胶、超纯化学品等高端及“卡脖子”产品的研发……
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