公告日期：2026-04-25

证券代码：688720 证券简称：艾森股份
江苏艾森半导体材料股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新

领域的说明

二〇二六年四月

江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》《监管适用指引——发行类第 7 号》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会（下称“中国证监会”）、上海证券交易所的规定，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《江苏艾森半导体材料股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。

一、公司的主营业务

公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用赛道，以技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位，通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC 载板等高附加值领域延伸。目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑。

二、本次募集资金投资项目的具体情况

本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 52,400.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金

1 集成电路材料华东制造基地一期项目 67,320.00 47,400.00

2 补充流动资金 5,000.00 5,000.00

合计 72,320.00 52,400.00

若扣除发行费用后的本次发行可转换公司债券实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，则不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

（一）集成电路材料华东制造基地一期项目

1、项目基本情况

本项目实施主体为公司全资子公司南通艾森芯材科技有限公司，项目建设地点位于江苏省南通市经济技术开发区通达路以东，江河路以南。项目投资总额67,320.00 万元，项目建设面积约 54,000 平方米，建设内容包括办公楼、研发实验室、树脂合成车间、超纯电子化学品生产车间及其他配套建筑，通过购买先进的研发及测试设备，以及建设高标准的光刻胶配套树脂及超纯电子化学品产线，打造集光刻胶、光刻胶配套树脂及超纯电子化学品研发、生产、检测、销售于一体的高端电子化学品生产基地。

项目建成后，将形成光刻胶 2,000 吨/年、光刻胶配套树脂 500 吨/年及超纯
电子化学品 11,000 吨/年的产能规模。项目建设有助于公司提高光刻胶配套树脂的生产能力，扩大光刻胶、晶圆超纯化学品等高端产品的产能，进一步优化产品结构，为公司先进封装及晶圆领域产品的持续放量奠定坚实基础。

2、项目实施的必要性

（1）完善公司高端产品产业化布局，提升公司竞争力

本次募集资金投资项目主要投向光刻胶、光刻胶配套树脂及超纯电子化学品等高端产品的产能建设，是公司深化战略布局、响应市场需求、构筑核心竞争壁垒的关键举措。本次项……
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