公告日期：2026-04-25

证券代码：688720 证券简称：艾森股份
江苏艾森半导体材料股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券募集资金
使用的可行性分析报告

二〇二六年四月

公司（以下简称“公司”）拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金（以下简称“本次发行”）。公司董事会对本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用的可行性分析如下：

一、本次募集资金的使用计划

本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 52,400.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金

1 集成电路材料华东制造基地一期项目 67,320.00 47,400.00

2 补充流动资金 5,000.00 5,000.00

合计 72,320.00 52,400.00

若扣除发行费用后的本次发行可转换公司债券实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，则不足部分由公司自筹解决。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

在上述募集资金投资项目的范围内，公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。

二、本次募集资金投资项目实施的必要性和可行性分析

（一）集成电路材料华东制造基地一期项目

1、项目基本情况

本项目实施主体为公司全资子公司南通艾森芯材科技有限公司，项目建设地点位于江苏省南通市经济技术开发区通达路以东，江河路以南。项目投资总额67,320.00 万元，项目建设面积约 54,000 平方米，建设内容包括办公楼、研发实验室、树脂合成车间、超纯电子化学品生产车间及其他配套建筑，通过购买先进的研发及测试设备，以及建设高标准的光刻胶配套树脂及超纯电子化学品产线，打造集光刻胶、光刻胶配套树脂及超纯电子化学品研发、生产、检测、销售于一
体的高端电子化学品生产基地。

项目建成后，将形成光刻胶 2,000 吨/年、光刻胶配套树脂 500 吨/年及超纯
电子化学品 11,000 吨/年的产能规模。项目建设有助于公司提高光刻胶配套树脂的生产能力，扩大光刻胶、晶圆超纯化学品等高端产品的产能，进一步优化产品结构，为公司先进封装及晶圆领域产品的持续放量奠定坚实基础。

2、项目实施的必要性

（1）完善公司高端产品产业化布局，提升公司竞争力

本次募集资金投资项目主要投向光刻胶、光刻胶配套树脂及超纯电子化学品等高端产品的产能建设，是公司深化战略布局、响应市场需求、构筑核心竞争壁垒的关键举措。本次项目建成后，将形成光刻胶 2,000 吨/年、光刻胶配套树脂500 吨/年及超纯电子化学品 11,000 吨/年的产能规模，产品覆盖多型号光刻胶、光刻胶配套树脂以及晶圆超纯化学品，将大幅提升公司在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，强化公司在核心高端材料领域的产能支撑，从而进一步优化公司产品结构，实现向高附加值、高技术壁垒产品的战略升级。

通过本次项目实施，公司将进一步强化光刻胶树脂等关键原材料的自产能力，通过全链条自主可控，增强对下游半导体核心客户的综合服务能力，提升客户粘性与合作深度。同时，规模化产能将有效降低单位生产成本，强化公司在产品定价、市场份额争夺中的竞争优势，显著提升核心市场竞争力与行业影响力，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。

（2）把握市场发展机遇，培育业绩增长新动能

当前，AI 芯片、高带宽存储（HBM）、数据中心光互联（CPO）等市场持续快速扩张。在三维集成与先进封装行业的高速发展下，先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑已发生根本性转变。过去，光刻胶需求主要跟随封装产量线性增长；如今，堆叠层数每翻一番，光刻工艺次数便大致翻倍，形成超线性增长的乘
数效应。HBM 正从 8 层向 ……
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