公告日期：2026-06-01

深圳市龙图光罩股份有限公司

ShenZhen Longtu Photomask Co., Ltd.

（深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#厂房 101）
关于深圳市龙图光罩股份有限公司

向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）

中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号

二〇二六年五月

上海证券交易所：

根据贵所《关于深圳市龙图光罩股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕75 号）（以下简称“审核问询函”）要求，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“公司”、“龙图光罩”或“发行人”）会同国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）及中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”、“申报会计师”）等中介机构，按照贵所的要求对审核问询中提出的问题进行了认真研究，现逐条进行说明，请予审核。

说明：

一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。
二、本回复报告中的字体代表以下含义：

问询函所列问题 黑体

对问询函所列问题的回复 宋体

对募集说明书的修改、补充 楷体（加粗）

三、本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，系为四舍五入所致。

目 录

问题 1.关于募投项目和融资规模...... 3
问题 2.关于经营情况...... 74
保荐机构总体意见...... 91

问题 1.关于募投项目和融资规模

根据申报材料：（1）本次募集资金不超过 146,000.00 万元,将全部投入于
40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目；（2）本次募投项目建成达产后，公司将新增 15,000 片半导体掩模版， 除现有的二元掩模版和相移掩模版外，增加更高制程的 KrF-PSM、ArF-PSM 以及 OMOG 掩模版产品；（3）公司前次募投项目为高端半导体芯片掩模版制造基地项目和高端半导体芯片掩模版研发中心项目。

请发行人说明：（1）本募与前募“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”的区别与联系，是否存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，能否明确区分，本募实施是否以前募“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”研发结果为基础，结合行业发展趋势、前募产能利用和效益实现情况、公司 PSM 及 OMOG 类产品现有收入等说明本募项目实施的必要性，本次募集资金是否符合投向主业相关要求；（2）结合本募产品相关技术和人员储备、开发进展、研发难点攻克及保障情况、客户认证情况、历史研发成果转化情况、主要原材料及生产设备供应的稳定性、前募结项进度等，说明本次募投项目实施是否存在重大不确定性；（3）本募不同规格产品规划产能、市场需求、竞争格局、可比公司扩产情况、竞争优劣势、客户储备、在手及意向订单等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施；（4）本次募投项目各项投资构成情况、测算过程及测算依据，相关测算依据与发行人和同行业公司可比项目的对比情况，是否存在重大差异；（5）结合货币资金余额、经营性现金流、债务结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，说明本次融资规模的合理性；（6）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理。

请保荐机构进行核查并发表明确意见， 请申报会计师对事项（4）-（6）进行核查并发表明确意见。

回复：

一、本募与前募“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”的区别与联系，是 否存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，能否明确区分，本募实施是否以前 募“高端半导体芯片掩模版研发中心项目”研发结果为基础，结合行业发展趋势、
前募产能利用和效益实现情况、公司 PSM 及 OMOG 类产品现有收入等说明本
募项目实施的必要性，本次募集资金是否符合投向主业相关要求

（一）本募与前募“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”的区别与联系， 是否存在共用土地、房屋、产线、设备等情况，能否明确区分

公司前次募投项目“高端半导体芯片掩模版制造基地项目”是通过新建厂房 和净化车间、购置先进设备……
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