公告日期:2026-07-02
证券代码:688721 证券简称:龙图光罩 公告编号:2026-030
深圳市龙图光罩股份有限公司
关于先进封装客户合作事项的风险提示
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、传闻简述
近期,公司因在投资者调研活动中提及“与华天科技、通富微电、日月光等先进封装厂商的合作情况”,引发部分媒体及投资者解读,并在二级市场产生一定传播。为避免对市场造成误导,公司现就相关事项予以说明。
二、核实情况说明
(一)关于先进封装用掩模版的业务定位
公司在 2026 年 6 月 30 日披露的投资者调研纪要中已说明:先进封装目前对
图形密度、堆叠结构及界面精度要求提升,RDL 层数变多、线宽更细、TSV/HybridBonding 引入更多对准与图形化步骤,过程中均需掩模参与,对公司而言是重要的中长期增量方向。
但需要向投资者特别说明的是:先进封装用掩模相比半导体 IC 用掩模,线宽要求一般为微米或亚微米级,层数一般没有半导体 IC 复杂。先进封装掩模版的技术节点与单价水平,整体低于公司半导体 IC 掩模版产品线,对公司业绩贡献相对有限。
(二)关于与日月光、通富微电、华天科技的合作进展
截至目前,前述日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段,华天科技销售金额占公司营业收入比例较低。公司营业收入构成中,封装产品整体收入占比也较低,对公司业绩影响有限。
三、重要提示
1、股价波动受多种因素影响,提醒投资者注意二级市场交易风险,理性决策,避免基于传闻进行投资操作,切实维护自身合法权益。
2、公司郑重提醒广大投资者,公司所有信息均以公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
特此公告。
深圳市龙图光罩股份有限公司董事会
2026 年 7 月 2 日
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