公告日期：2025-08-28

深圳市龙图光罩股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的

半年度评估报告

为深入贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，积极响应中央政治局会议关于活跃资本市场、提振投资者信心的号召，践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“公司”
或“龙图光罩”）于 2025 年 4 月 25 日发布《深圳市龙图光罩股份有限公司
2025 年度“提质增效重回报”行动方案》，为公司 2025 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向。2025 年上半年，公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现对公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案半年度实施情况及效果进行评估总结，具体如下：

一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖 CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程。

2025 年上半年，公司持续优化深圳工厂的产品结构，珠海工厂于第二季度顺利投产。2025 年上半年，公司实现营业收入为 11,591.68 万元，同比下降6.44%，公司上半年公司收入同比下降，一方面系公司现有产能已接近瓶颈，珠海募投项目投产后贡献的收入尚处于有限水平，2025 年上半年珠海公司实现营业收入 888.87 万元；另一方面系公司为了提升在部分客户中的采购占比，进行了策略性降价，部分客户因上半年经营策略调整，减少了采购需求。未来随着客户恢复正常采购水平以及珠海工厂新产能的逐步爬坡，公司收入预计恢复增长。

2025 年上半年，公司从项目投产、技术升级、人才培养、客户服务等多维度发力实现高质量发展，在基本保持公司营业收入规模的同时，继续提升公司的技术实力，扩大覆盖的制程节点和客户范围，并保持较为稳定的盈利能力，给投资者带来稳定、可预期的回报，主要工作成果如下：

1、珠海工厂投产，90nm 节点掩模版量产

2025 年上半年，龙图光罩珠海工厂顺利投产，公司第三代掩模版 PSM 产
品取得显著进展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm 节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm 节点产品已开始送样验证，已完成 40nm 生产设备的布局。公司在高端制程的影响力进一步增强，覆盖的下游领域更加丰富。

2、增加研发投入，保持技术优势

公司持续对第三代半导体掩模版技术的全流程进行持续技术研发，包括 版图数据处理、OPC 补偿、电子束光刻、相移掩模技术、干法刻蚀、缺陷检 测及修补等，为公司更高制程产品研发作技术支持。

2025 年上半年，公司持续加大研发投入，不断加快工艺创新、完善关键
技术和产品专利布局，2025 年上半年研发费用金额为 1,179.36 万元，同比增
长 10.22%。2025 年上半年，公司新获授权发明专利 1 项，实用新型专利 2
项、软件著作权 5 项，上述研发成果的实现有利于增加公司的技术储备，保 持公司在半导体掩模版领域的技术优势。

2025 年上半年，公司持续增大研发深度，拓宽研发广度，公司重点投入的研发项目与取得的成果如下：

（1）新品研发项目：目前研究中项目有应用于 CMOS 图像传感器的掩模版项目研发、应用于 CGH 的掩模版工艺优化项目等；目前已完成基于电子束光刻技术的掩模版工艺开发项目，新增 ArF-PSM 高阶光罩研发项目；

（2）工艺研发项目：目前已完成应用于 110nm 节点半导体用掩模版项目研发、基于 ICP 技术的掩模版干法刻蚀工艺开发、基于电子束光刻技术的掩模版工艺开发项目、制程精度检测精准度与及时性提升项目、应用于半导体掩模版Contact层的AOI检查优化项目、湿法工艺侧壁角优化技术研发项目等；
（3）设备研发项目：目前研究中项目有三维掩模版侧壁角检测优化系统开发项目。

3、加强人才培养，提升团队建设

2025 年上半年，公司不断优化人才结构，加大人才引进力度，吸引行业优秀人才加盟；同时，持续完善员工激励机制，建立多样化的奖励机制，包括开展荣誉奖励、工艺创新奖励等。同时，公司每个月定期组织公共培训，鼓励员工自主学习，不断提升员工技能，促进员工个人成长和发展。公司致力于营造积极的学习型文化氛围……
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