公告日期：2026-03-24

证券代码：688721 证券简称：龙图光罩
深圳市龙图光罩股份有限公司

SHENZHEN LONGTU PHOTOMASK CO., LTD.

（深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#厂房 101）

2026年度向特定对象发行A股股票发行
方案论证分析报告

二〇二六年三月

深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）为满足公司经营战略的实施和业务发展的资金需求，扩大公司经营规模，提升公司的综合竞争力，公司考虑自身实际状况，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、行政法规、部门规章或规范性文件和《深圳市龙图光罩股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，公司编制了向特定对象发行 A 股股票方案的论证分析报告。

本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市龙图光罩股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。

一、本次向特定对象发行的背景和目的

（一）本次向特定对象发行股票的背景

1、高端制程半导体掩模版市场仍被境外厂商垄断，国产替代空间广阔

半导体产业作为现代信息技术产业发展的核心，是支撑国民经济发展、改变人类生产生活方式、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。掩模版作为芯片制造的核心关键材料，其国产替代进程已成为保障产业链安全的核心议题。
当前，我国半导体掩模版行业正处于高速发展期，130nm 及以上成熟制程掩模版国产化率水平已经相对较高，65~130nm 制程节点正稳步推进，但 40nm-28nm
高端制程领域仍由境外厂商主导，美国 Photronics、日本 Toppan 及日本 DNP 三
家企业在国内第三方市场处于基本垄断地位。在此形势下，自主掌控光掩模版供应链，降低对外部供应商的依赖，是保障我国半导体产业安全的必然选择。公司本次募投项目拟投向 40nm-28nm 高端制程半导体掩模版产线建设，随着本次募投项目的实施落地，能够有效填补国内高端半导体掩模版市场的空白，打破境外垄断，推动我国半导体产业链的协同发展，加速半导体材料的国产化进程。

2、高端制程半导体掩模版呈现“高需求，低供给”局面，市场需求旺盛

当前我国 40nm-28nm 制程掩模版市场呈现“高需求、低供给”特征。随着近年来 AI 应用、新能源汽车、智能驾驶、具身智能等行业蓬勃发展，带来了对驱动芯片、电源管理芯片、MCU、存储芯片、射频芯片、传感器芯片等产品的大量需求，国内主要大型晶圆厂均纷纷扩产。根据相关上市公司公告、行业公开资料、行业研究报告，中芯国际、华虹半导体、晶合集成、士兰微、燕东微、华润微、粤芯半导体、积塔半导体、武汉新芯等多家晶圆制造厂商已启动或规划启
动包括 40nm-28nm 制程节点在内的 12 寸线晶圆扩产计划，预计合计新增 12 寸
晶圆产能超 80 万片/月，将释放大量的 40nm-28nm 制程节点半导体掩模版需求。
当前我国 40nm-28nm 制程半导体掩模版仍主要依赖向美、日进口，在上述晶圆厂扩产及设备材料自主化需求驱动下，国产替代空间十分广阔。国内掩模版企业亟需抓住当前市场机遇，不断加大研发投入，提升技术水平与制程能力，逐步打破国际垄断，实现市场份额与营业规模的跨越式进步。

3、半导体掩模版行业受到国家政策大力支持

国家相关支持政策明确了半导体行业在国民经济中的战略地位。掩模版作为半导体产业的上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口，在当前贸易摩擦、技术封锁的国际形势下，半导体掩模版是国家政策大力支持的方向。2020 年国务院发布《新时期促进集成电路产业高质量发展政策》，明确将掩模版等关键材料列为重点突破方向；2021 年《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中，掩模版作为半导体制造的关键材料被纳入重点支持范围；2021 年工信部出台《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021 版）》，将光掩模版作为先进半导体材料列入指导目录；《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》将掩模版明确为“新一代信息技术产业”中的关键基础材料；掩模版被《国家发展改革委等部门关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通……
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