公告日期：2026-03-27

深圳市龙图光罩股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案评估报告
暨 2026 年度行动方案

深圳市龙图光罩股份有限公司（以下简称“龙图光罩”或“公司”）为认真落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，
于 2025 年 4 月 25 日在上海证券交易所网站披露了《2025 年度“提质增效重回
报”行动方案》。公司根据行动方案内容积极开展和落实相关工作，现将 2025年度“提质增效重回报”行动方案相关落实暨进展情况报告如下：

第一部分 2025 年度“提质增效重回报”行动方案执行情况
一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，形成涵盖 CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，产品广泛应用于信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺制程。

报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，快速推进珠海募投项目的建设，全年实现合并报表营业收入 24,665.83 万元，与上年同期基本持平；实现归属于上市公司股东的净利润 5,608.85 万元，较上年同期下降 38.92%。其中，珠海龙图自 2025 年二季度正式投产，全年实现营业收入 2,728.80 万元，净利润-1,990.46 万元，尚处于亏损状态。

2025 年，公司收入未能继续保持快速增长，且净利润出现较大幅度下滑，主要原因系：（1）半导体掩模版行业竞争显现，130nm 及以上制程产品竞争加剧，公司针对部分客户进行了策略性降价，导致深圳工厂相应产品收入及毛利率下降；（2）珠海工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本较高，规模效应尚未完全释放，产品毛利率为负；（3）公司重点布局高端制程及关键客户开发，研发投入、销售费用等同比增加明显；（4）珠海工厂采购的原材料中，部分存货可变现净值低于成本，公司基于审慎性原则计提了相应的资产减值损失。

（一）优化产能布局：两厂协同发力，加速产能释放

2025 年，面对半导体掩模版行业竞争加剧，以及珠海新厂产能爬坡的阶段性挑战，公司秉持“两厂协同发力，加速产能释放”的目标，积极开展深圳工厂的降本增效和珠海工厂的客户拓展工作，公司整体运营情况保持稳定，并顺利完成珠海工厂投产。

深圳工厂作为公司业务基础，因 130nm 以上节点产品进入国产替代后期竞争显现，公司通过针对部分客户进行策略性降价巩固市场份额，并持续开展降本增效工作，加强客户服务能力。2025 年，深圳工厂虽然出现收入下降、毛利率下降情况，但总体仍保持生产经营稳定。同时，公司对深圳工厂与珠海工厂统一管理，不断优化两厂在原材料调配、客户服务、人员管理方面的协同效应。

珠海工厂作为公司未来增长点，于 2025 年二季度正式投产，全年实现营业收入 2,728.80 万元，已进入稳定运营状态。130~65nm 节点半导体掩模版以电子束、PSM 作为核心技术支撑，下游客户范围更加集中，国产替代目前处于快速推进阶段。珠海工厂快速推进上述节点的客户送样验证，加速产能释放节奏，为承接高端订单、恢复收入增长进行充分准备。
（二）紧抓技术攻坚：聚焦高端突破，筑牢核心壁垒

报告期内，公司持续加大研发投入，坚守突破高端制程的核心战略，聚焦“高端制程突破+全流程工艺优化+国产替代推进”三大方向集中发力，技术研发工作取得显著成效。

深圳工厂持续巩固 130nm 及以上制程的技术优势，通过全流程工艺优化、版图处理自动化提升，制程报废率进一步降低，零缺陷产品比率进一步提高。珠海工厂则加速高端制程攻坚，在电子束曝光、干法刻蚀、PSM 产品技术等方面持续投入，90nm 节点产品实现量产，65nm 掩模版产品开始送样验证，40~28nm产品已启动项目规划和建设工作。

专利与技术储备方面，公司全年聚焦版图数据处理、OPC 补偿、电子束光刻、干法刻蚀等核心技术环节深化研发，获得发明专利 4 件，实用新型专利 4件，软件著作权 5 件，进一步完善了“CAM-光刻-检测-修补”全流程技术体系，
继续筑牢核心技术壁垒。此外，公司积极响应国家半导体产业自主可控政策导向，结合自身工艺特点推进国产材料替代工作，部分核心材料已开始进行国产替代，一定程度上降低了进口依赖，提升了供应链的自主性与稳定性。

2025 年，公司不断强化技术团队建设，继续积极引进行业内及上下游技术人才，进一步储备和充实公……
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