公告日期：2021-08-17

关于北京屹唐半导体科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市申请文件
第二轮审核问询函的回复

保荐人（主承销商）

（中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号）

二〇二一年八月

上海证券交易所：

贵所《关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审（审核）〔2021〕487 号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。

根据贵所的要求，北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”“公司”或“屹唐股份”）与国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”或“保荐机构”）、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“普华永道会计师”或“申报会计师”）对问询意见中所涉及的问题进行了认真核查并发表意见，在此基础上对发行人首次公开发行股票并在科创板上市申请相关文件进行了补充和修订。现将问询意见的落实和修改情况逐条书面回复如下，请予以审核。

如无特别说明，本问询函回复报告中的简称或名词释义与《北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》中的相同。

本问询函回复中的字体代表以下含义：

审核问询函所列问题 黑体

对审核问询函所列问题的回复 宋体

对招股说明书的修改、补充 楷体（加粗）

本问询函回复除特别说明外数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

目 录

1.关于招股说明书信息披露 ...... 3
2.关于收入 ...... 9
3.关于毛利率 ...... 13
保荐机构总体意见...... 15

1.关于招股说明书信息披露

请发行人：（1）按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》(以下简称《准则》)的规定，全面梳理“重大事项提示”“风险因素”各项内容，突出重大性，增强针对性，强化风险导向，并在“风险因素”和“重大事项提示”中补充披露以下事项：公司与国际龙头企业在产品布局上存在较大差距的风险；市场竞争风险，包括快速热处理设备领域市场集中度较高、干法刻蚀设备领域市场份额占比较低等；在“原材料主要采购自境外供应商的风险”中披露境外原材料采购的金额及占比等；（2）按照《准则》的相关规定，以投资者需求为导向，修改招股说明书业务与技术等有关内容，提高信息披露的针对性和有效性。

回复：

一、发行人补充披露情况

发行人已按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》规定，结合公司业务与经营具体情况，对“重大事项提示”“风险因素”各项内容予以全面梳理，突出重大性，增强针对性，强化风险导向，按照重要性进行排序，并就以下楷体加粗部分在招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”中进行补充披露：

“（一）市场竞争风险

伴随集成电路产业的快速发展，良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一领域；同时以应用材料、泛林半导体、东京电子为代表的国际集成电路制造设备巨头较早进入市场，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，产品具备较强的市场竞争力。

根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2020 年凭借 11.50%
的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达 69.72%；在干法刻蚀领域，公司 2020 年凭借 0.1%的市场占有率位居全球第十，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域 90.24%的市场份额。公司在快速热处理及干法刻蚀领域，与国际巨头相比市场占有率
仍有较大差距。

若公司不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则可能对公司的行业地位、市场份额、经营业绩等产生不利影响。

（二）与国际龙头在产品线覆盖广度存在较大差距的风险

在集成电路设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间长，且北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展程度更高，国际龙头产品线布局相对完善。应用材料产品覆盖领域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导体、东京电子等在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、显影、检测等领域拥有较为成熟的产品组合。公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成……
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