新华财经北京6月25日电（罗浩） 上交所公告显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市定于2025年6月26日14:00-17:00网上路演。

　　招股书（注册稿）显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

　　公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年6月末，公司产品全球累计装机数量已超过4600台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。

　　2024年度，公司预计实现营业收入45亿元至47亿元，预计归属于母公司股东的净利润为4.8亿元至5.5亿元，预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为4.32亿元至5.02亿元，较上年同期增长59.94%至85.85%。

　　募集资金用途方面，屹唐半导体拟合计投资26.63亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金，其中拟投入募集资金25亿元。

　　另据最新公告，屹唐股份本次IPO的证券代码／网下申购代码为688729，网上申购代码为787729，发行价格为8.45元／股，发行数量为29,556万股，发行市盈率为51.55倍，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额约24.97亿元。国泰海通担任本次发行的保荐人（联席主承销商），中金公司担任本次发行的联席主承销商。

　　屹唐股份本次IPO的网上和网下申购日均为6月27日。其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。