6月26日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐股份，688729）首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会在上证路演中心举行。公司董事长张文冬、总裁兼首席执行官Hao Allen Lu（陆郝安）、副总裁兼财务总监谢妹、董事会秘书单一以及保荐机构国泰海通证券股份有限公司的保荐代表人吴同欣、魏鹏等嘉宾出席路演，与广大投资者深入交流。

　　屹唐股份董事长张文冬在推介中表示，登陆资本市场是公司发展的重要里程碑，也为与投资者建立长期沟通机制提供了契机。公司多年来围绕集成电路制造关键环节持续深耕，通过提升研发能力和产品竞争力赢得市场认可。未来，公司将紧抓中国半导体行业快速发展机遇，以技术为牵引，以创新促发展，努力成为半导体设备领域值得信赖的引领者，为股东创造持续增长的投资回报。

　　屹唐股份是一家全球化运营的半导体设备企业，专注于集成电路制造核心环节的晶圆加工设备研发、生产及销售，产品覆盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大工艺，定位高端装备制造。截至2024年末，公司产品全球累计装机量超4,800台，在细分领域处于全球领先地位，广泛服务全球前十大芯片制造商及国内领军企业。2023年，公司在干法去胶及快速热处理领域市占率均位列全球第二，是国内唯一可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司；其干法刻蚀设备市场占有率亦跻身全球前十。

　　在经营业绩与创新能力方面，屹唐股份展现出强劲实力。2022至2024年，公司业绩表现优异，营业收入稳定，归母净利润呈现增长态势，2024年达54,080.21万元。公司持续保持高比例研发投入，2024年投入达7.17亿元，占营收约15.5%，研发人员占比近30%，为核心技术优势提供有力支撑。

　　屹唐股份具备多重投资亮点：技术领先、全球布局完善，三大核心设备在细分市场份额全球领先，拥有稳定的全球客户结构和显著规模、品牌效应；研发实力雄厚，拥有445项发明专利，技术创新体系完善，具备持续迭代能力；净利润稳步增长，毛利率优化，展现良好盈利能力和可持续发展潜力；随着国家推动集成电路设备自主可控进程加快，公司作为国内少数具备核心技术和整机量产能力的高端设备厂商，在国产替代中拥有显著战略优势和广阔发展空间。

　　路演尾声，屹唐股份总裁兼首席执行官陆郝安表示，在与投资者的深入交流中充分感受到关注与期待。公司将持续提升研发能力与经营水平，增强核心竞争力，力争打造值得信赖、具有长期投资价值的上市公司。国泰海通保荐代表人表示，作为保荐机构见证了公司的成长历程，相信上市后公司将持续创新，推动产业进步，创造更大价值。

　　据悉，屹唐股份此次IPO计划募资25亿元，主要用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。此举旨在提升现有装备研发制造产业化能力，巩固行业领先地位，增强核心技术实力与核心竞争力及盈利能力。本次发行网上申购将于2025年6月27日进行，时间为9:30-11:30及13:00-15:00，发行价为每股8.45元。