7月7日，屹唐股份发布公告，公司股票将于7月8日在上海证券交易所科创板上市。今日，屹唐股份在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。

　　屹唐股份成立于2015年，是面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

　　作为具备全球认可度的集成电路制造设备供应商，屹唐股份的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先的芯片制造商。

　　截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台，并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner2023年的统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。

　　在半导体相关技术及产品的快速迭代下，屹唐股份持续增加研发投入。2022年至2024年，公司研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%。在干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备领域，屹唐股份实现了多项技术突破与创新。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项。

　　屹唐股份表示，未来，公司将把募集资金投入集成电路装备研发制造服务中心项目建设以及高端集成电路装备研发项目等项目，以加强技术储备与产品研发，实现创新成果的持续输出、转化与落地。

　　开创性的技术与稳定的市占率为屹唐股份良好的业务经营奠定了基础。2022年至2024年，公司营业收入分别为476262.74万元、393142.70万元和463297.78万元；归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元；主营业务毛利率分别为28.52%、35.03%和37.39%。随着公司技术工艺的改进升级与新产品的研发落地，屹唐股份各类设备的市场份额与盈利水平有望同步增长。

　　屹唐股份表示，未来，公司将进一步提升集成电路装备研发制造产业化能力，持续加大投入，发挥本地化供应优势，提高国内制造基地的生产能力、服务能力和研发能力。

　　屹唐股份总裁兼首席执行官Hao Allen Lu（陆郝安）在上市仪式上表示，公司将充分发挥在半导体设备领域的技术沉淀与市场优势，紧抓行业发展新机遇，以更加稳健的步伐推进自主创新能力与核心竞争力提升，用更优良的业绩回报广大投资者。