公告日期：2026-04-29

北京屹唐半导体科技股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案

北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，制定了 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案，围绕持续优化公司经营和加快创新发展、增强投资者回报、强化投资者沟通、进一步规范公司治理等方面，多措并举进一步提高公司发展质量，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要措施包括：

一、聚焦主业，以创新引领公司高质量发展

受益于人工智能相关应用的爆发式需求带动的高性能计算与数据中心基础设施的持续投资以及汽车电子、工业控制等新兴应用对半导体市场需求的多元化支撑，全球半导体市场规模高速增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测数据，2025年全球半导体市场规模预计将达到 7,720亿美元，同比增长22.5%，展望 2026 年，全球半导体市场规模有望进一步增长至超过 9,750 亿美元，同比增长超过 25%，首次逼近万亿美元大关。半导体设备行业作为集成电路产业的基石，正处于市场规模增长与技术迭代加速的关键发展阶段。根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）的统计数据，全球半导体设备市场（含前端晶圆制造及
后端封测设备）在 2025 年达到创纪录的 1,351 亿美元，较 2024 年增长 15.4%；
SEMI 预计 2026 年全球半导体设备市场规模将进一步扩大至 1,450 亿美元，同比
增长 7.3%。

公司凭借在集成电路前道设备领域 30 余年的自主研发经验和技术积累，形成了双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核心技术。公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是同时具备等离子体和晶圆
热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。

公司 2025 年营业收入约 50.76 亿元，同比增长 9.57%；干法去胶设备销售收
入基本保持稳定，市场占有率位居全球第二；快速热处理设备与干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入实现快速增长，快速热处理设备销售收入14.81亿元，同比增长 32.85%，干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入 7.54 亿元，同比增长 30.73%。2026 年，公司将继续聚焦主业，做深做精主营设备产品，同时加快开发新品类、新产品，坚持自主创新，不断增强公司产品的市场竞争力，并持续优化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速的发展，保持公司相关产品在全球以及国内集成电路设备行业的领先地位。具体包括以下方面：

（一）持续深耕主业，增强核心竞争力

公司将通过持续研发投入，对现有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技术改进升级，不断提升产品的竞争力，保持产品先进性。目前，公司在三大产品线上均已取得新的进展：（1）干法去胶设备方面，公司开发推出了新一代先进干法去胶设备 Optima？，该等离子体干法去胶设备系列产品可满足各类制程工艺需求，工艺效果优异，具备颗粒污染低、大规模量产综合持有成本低等卓越性能，该设备已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，客户需求也在持续增长。（2）快速热处理设备方面，公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累，已开展新的研发工作，包括开发新一代常压快速热处理设备以提高现有设备性能，使其拥有更强的市场竞争力；开发先进低压快速热处理设备以全面覆盖各类制程需求；开发新型快速热处理设备，包括具备低热预算且具有选择性加热的新一代快速热处理设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备。其中部分项目已完成产品开发，处于客户进行量产验证过程中。（3）干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面，公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备 RENA-E？，该等离子体刻蚀机可以对离子能量和离子密度进行独立控制，具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应腔损耗品寿命长等各项卓越性能，还可以高效
应对介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。该设备已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，客户需求也在持续增长。（4）公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备 Escala？利用专利技……
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